印制電路板，發(fā)展已有1多年的歷史了，它的設計主要是版圖設計，采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線(xiàn)和裝配的差錯，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。印制電路板的焊接過(guò)程有很多技巧和方法。印制電路板，又稱(chēng)印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有1多年的歷史了，它的設計主要是版圖設計，采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線(xiàn)和裝配的差錯，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。下面，為您介紹一些印制電路板焊接的方法和技巧。錫作用當熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時(shí)，就稱(chēng)為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱(chēng)為沾錫，它在各個(gè)部分之間構成分子間鍵，生成一種金屬合金共化物。良好的分子間鍵的形成是焊接工藝的核心，它決定了焊接點(diǎn)的強度和質(zhì)量。只有銅的表面沒(méi)有污染，沒(méi)有由于暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫，并且焊錫與工作表面需要達到適當的溫度。面張力大家都熟悉水的表面張力，這種力使涂有油脂的金屬板上的冷水滴保持球狀，這是由于在此例中，使固體表面上液體趨于擴散的附著(zhù)力小于其內聚力。樣勺內有殘鐵時(shí)會(huì )因激冷型核造成凝固鐵水的白口化程度不足，發(fā)生共晶過(guò)冷現象，影響測量精度。取樣的時(shí)機爐料完全熔解、鐵水表面的增碳劑完全消熔、取出的鐵水表面無(wú)結膜，方可進(jìn)行次取樣測量。鐵水中存在未熔物時(shí)，會(huì )發(fā)生凝固鐵水的共晶過(guò)冷現象，影響測量精度。應對鐵水進(jìn)行加熱升溫后再進(jìn)行取樣測量。調整鐵水成份加入增碳劑、硅鐵、錳鐵或廢鋼后，應在加料完全熔化后再加熱5-1分鐘，方可進(jìn)行再次測量。加料后的激冷型核會(huì )造成凝固鐵水發(fā)生共晶過(guò)冷現象，影響測量精度。

                                                                

 

 

 

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