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復合軟性填料特點(diǎn)及應用
內容簡(jiǎn)介 軟性填料,硅微粉
軟性復合硅微粉以天然石英和其他無(wú)機非金屬礦物為原料，經(jīng)過(guò)復配、熔融、冷卻、破碎、磁選、研磨、精細分級等精細加工而成的一種無(wú)機非金屬礦物功能性粉體材料，它具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導熱性差、高絕緣、低膨脹、純度高、硬度低等優(yōu)良的性能。普遍應用于CCL覆銅板，電子材料、電工絕緣材料、膠黏劑、特種陶瓷、油漆涂料、油墨、化工材料、納米材料、集成電路（IC）的塑封料和灌封料、建材、樹(shù)脂類(lèi)等領(lǐng)域。
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