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BGA半自動(dòng)刮錫機，BGA下球機
內容簡(jiǎn)介 BGA下球機,半自動(dòng)刮錫機，,bga,qfn
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BGA植球機是一種高精度的自動(dòng)化設備，主要用于半導體行業(yè)，將球形金屬引線(xiàn)（如錫球）植入IC芯片。這種機器能夠自動(dòng)完成取料、植球、分揀、傳送等步驟，具有高效、高穩定和高自動(dòng)化的特點(diǎn)。 BGA植球機的主要工作流程如下： 1. 放料：將錫球放置在機器的料盒中。 2. 取料：機器通過(guò)機械手將料盒中的錫球抓取到指定位置。 3. 植球：機器將錫球植入IC芯片的焊盤(pán)上，錫球形成球焊結構，實(shí)現IC芯片的電氣連接。
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