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為什么芯片制造比較困難

互聯(lián)網(wǎng)時(shí)間: 2023-08-25 17:35:27

數字時(shí)代,我們所有人的生活都離不開(kāi)芯片。我們的電腦、手機,乃至出行的汽車(chē)上,都裝有大量芯片。只要有一個(gè)芯片無(wú)法正常工作,都會(huì )影響到我們的生活,輕則手機失靈,重則汽車(chē)失控……

在享受芯片便利的同時(shí),我們有沒(méi)有想過(guò)芯片為什么對數字時(shí)代如此重要?它的開(kāi)發(fā)和制造又為什么這么困難?這還要從芯片的歷史說(shuō)起。

從真空管到晶體管

“上古結繩而治”。自人類(lèi)文明誕生以來(lái),計算便成了我們生活不可分離的一部分。小到一個(gè)家庭的收支平衡,大到一個(gè)國家的經(jīng)濟走向,這些決定家庭或是國家命運的數字,無(wú)不需要計算才能得出。人們?yōu)榇碎_(kāi)發(fā)出了不少計算工具,如上下?lián)軇?dòng)珠子的算盤(pán),或是可以按下按鈕的計算器,來(lái)獲得想要的結果。

隨著(zhù)我們對計算需求的不斷增加,基于人力的計算方式很快就遭遇了瓶頸。戰爭催生了早期電腦的誕生:圖靈依賴(lài)電動(dòng)機械原理開(kāi)發(fā)的計算機,破解了德國的恩尼格瑪密碼;而為了破解德國的洛倫茲密碼,英國又開(kāi)發(fā)了“巨人計算機”(Colossus computer),這也被認為是世界上第一臺可以編程的數字計算機。這些機器可以輕易完成僅靠人類(lèi)難以做到,甚至不可能實(shí)現的計算。

巨人計算機的運作核心是“真空管”,它們看起來(lái)就像是一個(gè)碩大的燈泡,里頭裝有一些金屬絲。通上電后,這些金屬絲無(wú)外乎兩種命運:有電,或是沒(méi)電,這對應了二進(jìn)制中的 1 和 0。利用這兩個(gè)數字,理論上可以進(jìn)行任何計算。我們如今的網(wǎng)絡(luò )虛擬世界,也可以近似理解為誕生于無(wú)數個(gè) 1 和 0 之上。

基于真空管的計算機功能雖然強大,卻也有著(zhù)自身的多個(gè)局限。一方面,真空管體積太大了。賓夕法尼亞大學(xué)制造的 ENIAC 機有超過(guò) 1.7 萬(wàn)根真空管,占地龐大,耗電量也相當恐怖;另一方面,這些海量數字的真空管,也帶來(lái)了各種隱患。據統計,平均每 2 天,這臺機器就會(huì )發(fā)生真空管故障,每次排查至少需要 15 分鐘。為了穩定地產(chǎn)出各種 1 和 0,人們開(kāi)始尋找真空管的替代品。

知名的貝爾實(shí)驗室做出了突破,而他們的選擇是半導體——這種材料的導電性基于導體(能讓電流自由通過(guò),如銅制的電線(xiàn)),以及絕緣體(完全不導電,如玻璃)之間。在特定的條件下,它的導電特性可以發(fā)生變化。比如我們都聽(tīng)說(shuō)過(guò)的“硅”(Si),它本身并不導電,但只要加入某些其他材料,就可以具有導電性?!鞍搿睂w的名字,正是由此而來(lái)。

貝爾實(shí)驗室的威廉·肖克利(William Shockley)先提出了一個(gè)理論,認為在半導體材料附近加上電場(chǎng),可以改變它們的導電性,然而他卻無(wú)法用實(shí)驗來(lái)證實(shí)自己的理論。

受到該理論啟發(fā),他的兩名同事約翰·巴?。↗ohn Bardeen)與沃爾特·布拉頓(Walter Brattain)兩年后制造出了一種叫做“晶體管”的半導體器件。不甘被超越的肖克利則在一年后開(kāi)發(fā)出了一種更新的晶體管。又過(guò)了十年,他們三人因為在晶體管領(lǐng)域的貢獻,獲得了諾貝爾物理學(xué)獎。而隨著(zhù)晶體管領(lǐng)域的不斷擴大,迎來(lái)更多的新成員,它們也成為了數字時(shí)代的基石。

芯片和硅谷的誕生

隨著(zhù)晶體管逐漸替代真空管,它們的局限也在實(shí)際應用中暴露了出來(lái)。其中最主要的一個(gè)問(wèn)題是如何在成千上萬(wàn)個(gè)晶體管中布線(xiàn),組成可用的電路。

為了讓晶體管實(shí)現復雜的功能,電路中除了晶體管外,還需要電阻、電容、電感等元件,再進(jìn)行焊接和電路連接。這些元件本身尺寸就沒(méi)有一個(gè)標準,制作電路的工作量巨大,而且極易出錯。當時(shí)的一個(gè)解決思路是規定每個(gè)電子元件的大小和形狀,用模塊化的手段重新定義電路的設計。

德州儀器公司的杰克·基爾比(Jack Kilby)對這個(gè)計劃并不感冒,認為它解決不了根本上的問(wèn)題——再怎么規定,尺寸也小不了。最終造出來(lái)的模塊化電路依舊龐大,無(wú)法應用到體積較小的設備中。他的方案將一切都進(jìn)行集成,把所有的晶體管、電阻以及電容都放在一塊半導體材料上,省去了大量的后續制造時(shí)間,也減少了犯錯的可能。

1958 年,他用“鍺”(Ge)做出了一個(gè)原型,里頭包含一個(gè)晶體管、三個(gè)電阻以及一個(gè)電容,在用導線(xiàn)連接后,能產(chǎn)生正弦波。這種嶄新的電路被稱(chēng)為“集成電路”,后來(lái)也有了個(gè)大家更為熟知的簡(jiǎn)稱(chēng)——芯片?;鶢柋缺救嗽?2000 年斬獲諾貝爾物理學(xué)獎,表彰他的發(fā)明。

差不多同一個(gè)時(shí)期,八名工程師同時(shí)向肖克利提出辭職,繼而一起創(chuàng )業(yè),建立了仙童公司(Fairchild Semiconductor)。這八個(gè)辭職者,就是半導體歷史上大名鼎鼎的“八叛逆”。羅伯特·諾伊斯(Robert Noyce)是這八名叛逆者中的領(lǐng)袖,也想到在一塊半導體材料上生產(chǎn)多個(gè)元件,制造集成電路。與基爾比的方法不同,他的設計將導線(xiàn)與各個(gè)元件都整合到一塊。這種一體化的設計在生產(chǎn)制造上有著(zhù)更大的優(yōu)勢,唯一的問(wèn)題是成本——諾伊斯的集成電路雖然優(yōu)勢明顯,成本卻是原來(lái)的 50 倍。

正如幾十年前的戰火催生出了計算機的雛形,冷戰也為諾伊斯的芯片帶來(lái)了意外的商機。隨著(zhù)前蘇聯(lián)發(fā)射第一顆人造衛星,并首次將人類(lèi)送上太空,感受到危機的美國啟動(dòng)了全面追趕計劃。他們決定把人送上月球作為最終反擊,然而這一工作需要巨大的計算量(控制火箭、操縱登陸倉、計算最佳時(shí)間窗口等),美國太空總署(NASA)則把命運賭在了諾伊斯的芯片上:這種集成電路體積更小,耗電量也更低。為了把人送上月球,每一克重量,每一瓦能源都要斤斤計較。對于這種極限項目,它無(wú)疑是更好的選擇。

在人類(lèi)登月項目上,芯片向全世界展示了自己的潛力——諾伊斯說(shuō)在阿波羅項目的電腦里,它的芯片運行了 1900 萬(wàn)個(gè)小時(shí),只出現了 2 次故障,其中 1 次還是外部因素造成的。

此外,登月行動(dòng)也證實(shí)芯片能在外太空這個(gè)極端惡劣的環(huán)境下正常運作。仙童崛起后,來(lái)自這家公司的員工也在當地開(kāi)枝散葉,建立了英特爾、AMD 等公司,這塊半導體公司密布的地區,后來(lái)也有了一個(gè)更響亮的名字——硅谷。

光刻技術(shù)

集成電路的尺寸比由零散的晶體管元件組成的電路要小許多,往往需要用到顯微鏡才能看清里頭的結構,檢查質(zhì)量。德州儀器公司的杰伊·拉斯洛普(Jay Lathrop)在一次觀(guān)察中突發(fā)奇想,顯微鏡從上往下看可以把東西放大,那么從下往上看,是不是就能把東西給變小呢?

這可不是為了好玩。當時(shí)集成電路的尺寸已經(jīng)接近手工制造的極限,很難再取得新的突破。而如果能把設計好的電路圖“縮印”到半導體材料上,就有可能通過(guò)自動(dòng)化的技術(shù)進(jìn)行制造,實(shí)現量產(chǎn)。

拉斯洛普很快就檢驗了他的想法。首先他從柯達公司買(mǎi)到了一種叫做光阻劑的化學(xué)物質(zhì),將它涂在半導體材料上。然后他按設想把顯微鏡顛倒了過(guò)來(lái),并在鏡頭上蓋上了一塊板,只留下一個(gè)小圖案。

最后,他讓光線(xiàn)穿過(guò)鏡頭,照到了顯微鏡另一端的光阻劑上。在光線(xiàn)的作用下,光阻劑發(fā)生化學(xué)反應,慢慢溶解消失,露出了下方的硅材料。而露出的材料形狀,和他最初設計的圖案如出一轍,只是縮小了成百上千倍。在暴露出的凹槽上,制造人員可以添加新的材料,連接起電路,再洗去多余的光阻劑。這一套流程就是制造芯片的光刻技術(shù)。

德州儀器公司隨后進(jìn)一步完善了這套流程,使每個(gè)環(huán)節都能有標準進(jìn)行參考,這也讓集成電路迎來(lái)了標準化的量產(chǎn)時(shí)代。而隨著(zhù)芯片變得越來(lái)越復雜,制作一塊集成電路,至少需要重復這個(gè)過(guò)程幾十次。

仙童也緊隨其后,開(kāi)發(fā)起了自己的光刻生產(chǎn)技術(shù)。諾伊斯之外,建立這家公司的其他七名創(chuàng )始人同樣并非等閑之輩。其中高登·摩爾(Gordon Moore)更是其中的佼佼者。

1965年,他對集成電路的未來(lái)進(jìn)行了預測,認為隨著(zhù)光刻等生產(chǎn)技術(shù)不斷更新,芯片中的元件數量每年都會(huì )翻倍。長(cháng)遠來(lái)看,芯片的算力將指數級增長(cháng),成本也會(huì )明顯下降。這帶來(lái)的一個(gè)顯而易見(jiàn)的后果,就是芯片會(huì )大量走入尋常百姓家,徹底改變這個(gè)世界。摩爾的這個(gè)預測后來(lái)被叫做“摩爾定律”,為全世界所知。

摩爾定律成立的前提,是制造工藝的不斷發(fā)展革新。早期一些公司開(kāi)發(fā)的光刻技術(shù)近乎完美,簡(jiǎn)直就像把光線(xiàn)一筆一筆勾勒在光阻劑,刻出只有一微米寬度的線(xiàn)路。而且這種技術(shù)還可以一次性刻出多個(gè)芯片,大大提升了芯片的產(chǎn)能。然而在不斷提升的芯片制造精度需求下,微米級的光刻機已經(jīng)難以滿(mǎn)足產(chǎn)業(yè)的需求,納米級的光刻機成為了新的寵兒。

但研發(fā)這種光刻機并不容易——如何在越來(lái)越小的迷你空間里進(jìn)行光刻,成了阻礙光刻技術(shù)發(fā)展的瓶頸。

極紫外光光刻技術(shù)

1992 年,摩爾定律眼看就要失效——如果想要維持這一定律,芯片電路需要做得更加小巧。無(wú)論是使用的光源,還是光照過(guò)的鏡頭,都有著(zhù)全新的要求。

拉斯洛普最初開(kāi)發(fā)光刻技術(shù)之時(shí),使用的是最為簡(jiǎn)單不過(guò)的可見(jiàn)光。這些光的波長(cháng)在幾百納米左右,最終在芯片上印出的極限尺寸也是幾百納米。而如果需要在芯片上印出尺寸更小的元件(比如只有幾十納米),那需要的光源也要超越可見(jiàn)光的極限,邁入紫外光的領(lǐng)域。

一些公司開(kāi)發(fā)過(guò)使用深紫外光(DUV)的制造設備,使用的波長(cháng)不到 200 納米。但從長(cháng)遠看,極紫外光(EUV)才是人們想到達的領(lǐng)域——波長(cháng)越短,能刻在芯片上的細節就越多。最終,人們的目標定在了波長(cháng)為 13.5 納米的極紫外光上,而荷蘭的 ASML 成為了世界上唯一的 EUV 機器生產(chǎn)商。

EUV 技術(shù)開(kāi)發(fā)了足足將近 20 年。為了制造可以運行的EUV機器,ASML 需要在全球尋找最先進(jìn)的零件來(lái)滿(mǎn)足它的需求。作為光刻機,首先需要的就是光源:為了產(chǎn)生 EUV,人們需要發(fā)射一個(gè)直徑僅有幾十微米的錫滴,讓它以時(shí)速 300 多公里的速度穿越真空,同時(shí)用激光精準地打到它——不是一次,而是兩次。

第一次是進(jìn)行加熱,第二次是用 50 萬(wàn)度的高溫把它轟成等離子體,這個(gè)溫度是太陽(yáng)表面溫度的好幾倍。這樣的過(guò)程,每秒要重復 5 萬(wàn)次,才能產(chǎn)生足夠多的 EUV??梢韵胂?,這樣的高精尖技術(shù),需要多少先進(jìn)的元件。

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實(shí)際操作比上述的描述更為復雜。比如為了消除激光照射過(guò)程中產(chǎn)生的大量熱量,需要用風(fēng)扇進(jìn)行通風(fēng),旋轉速度需要達到每秒 1000 次。這一速度已經(jīng)超過(guò)了物理軸承的極限,因此需要用磁鐵把風(fēng)扇懸停在空中進(jìn)行旋轉。

此外,激光發(fā)射器對其中的氣體密度有著(zhù)嚴格要求,還要避免激光照在錫滴上后產(chǎn)生反光,影響儀器。光是開(kāi)發(fā)發(fā)射激光的機器,就耗費了 10 多年的研發(fā)時(shí)間,每臺發(fā)射器需要超過(guò) 45 萬(wàn)個(gè)元件。

轟擊錫滴后產(chǎn)生的 EUV 來(lái)之不易,研究人員還需要學(xué)會(huì )怎么收集這些光線(xiàn),導向芯片。EUV 的波長(cháng)實(shí)在太短,很容易就被周?chē)牟牧衔?,而不是反射出去。最終蔡司(Carl Zeiss)公司開(kāi)發(fā)出了一種極為光滑的鏡子,可以反射EUV。

這面鏡子的光滑程度超出想象——用官方話(huà)語(yǔ)來(lái)說(shuō),如果把這面鏡子放大到整個(gè)德國這么大,鏡子不規則的地方最大也只有 0.1 毫米。該公司也信心十足地相信,他們的鏡子可以導引激光,準確地擊中位于月球上的高爾夫球。

這么一套繁復的設備,需要的不僅是科學(xué)技術(shù),還需要供應鏈的完整管理。ASML 本身只生產(chǎn)其 EUV 機器的 15% 的元件,其余來(lái)自全球各地的合作伙伴。當然,他們也會(huì )認真監控這些采購的產(chǎn)品,如有必要甚至會(huì )買(mǎi)下這些公司,自己親力管理。這樣一臺機器,是不同國家的技術(shù)結晶。

第一臺 EUV 機的原型在 2006 年誕生。2010 年,第一臺商用 EUV 機發(fā)貨。而在未來(lái)幾年,ASML 預計將推出新一代的 EUV 機,每臺造價(jià) 3 億美元。

芯片的應用

在先進(jìn)的制造工藝下,多種芯片誕生了。有人總結在 21 世紀,芯片可以分為三大類(lèi)別。

第一種是邏輯芯片,用作我們電腦、手機,或者是網(wǎng)絡(luò )服務(wù)器中的處理器;

第二類(lèi)是記憶芯片,經(jīng)典例子包括英特爾(Intel)公司開(kāi)發(fā)的 DRAM 芯片——在這款產(chǎn)品推出前,資料的儲存依賴(lài)于磁芯:磁化的元件代表 1,未磁化的元件代表 0。而英特爾的做法是把晶體管和電容器組合起來(lái),充電代表 1,不充電代表 0。和磁芯相比,新的儲存工具原理接近,但一切都整合在芯片中,所以體積更小,出錯率也更低。此類(lèi)芯片能為電腦提供運行時(shí)的短期和長(cháng)期記憶;

第三類(lèi)芯片則被叫做“模擬芯片”,處理模擬信號。

在這些芯片中,邏輯芯片可能更為人所熟知。盡管英特爾公司開(kāi)發(fā)出了最早的 DRAM 記憶芯片,但它卻在和日本公司的競爭中節節敗退。1980 年,英特爾與 IBM 達成一項合作,為個(gè)人電腦制造中央處理器,即 CPU。

隨著(zhù) IBM 第一臺個(gè)人電腦的問(wèn)世,搭建在這臺電腦中的英特爾的處理器成為了產(chǎn)業(yè)的“標配”,就好像微軟的 Windows 系統成了大眾更為熟悉的操作系統一樣。這場(chǎng)豪賭也讓英特爾從 DRAM 領(lǐng)域徹底抽身,重新崛起。

CPU 的開(kāi)發(fā)并不是一蹴而就。其實(shí)早在 1971 年,英特爾就造出了第一個(gè)微處理器(和 CPU 相比,只能處理單個(gè)特定的任務(wù)),整套設計流程的開(kāi)發(fā)用了足足半年。當時(shí)這個(gè)微處理器只有上千個(gè)元件,使用的設計工具只有彩色鉛筆和直尺,落后得像是中世紀的工匠。琳·康維(Lynn Conway)開(kāi)發(fā)了一種程序,解決了芯片的自動(dòng)化設計問(wèn)題。利用這種程序,從來(lái)沒(méi)設計過(guò)芯片的學(xué)生,都可以在短短時(shí)間里學(xué)會(huì )怎么設計具有功能的芯片。

上世紀八十年代末,英特爾開(kāi)發(fā)出了 486 處理器,能在一塊微小的硅芯片上放上 120 萬(wàn)個(gè)微型元件,生成各種 0 和 1。到了 2010 年,最先進(jìn)的微處理器芯片已經(jīng)能承載 10 億個(gè)晶體管。這種芯片的開(kāi)發(fā),離不開(kāi)少數幾家寡頭公司開(kāi)發(fā)的設計軟件。

另一種邏輯芯片——圖形處理器(GPU,俗稱(chēng)顯卡)在近年也愈發(fā)受人關(guān)注。在這一領(lǐng)域,英偉達(Nvidia)是重要玩家。在建立初期,該公司就相信 3D 圖像是未來(lái)的發(fā)展方向,因此設計了能處理 3D 圖形的 GPU,并開(kāi)發(fā)了一套相應的軟件,告訴芯片應該如何工作。和英特爾的中央處理器“依次計算”的模式不同,GPU 的優(yōu)勢在于能同時(shí)進(jìn)行大量的簡(jiǎn)單運算。

誰(shuí)也沒(méi)有想到,在人工智能時(shí)代,GPU 有了全新的使命。為了訓練人工智能模型,科學(xué)家們需要用數據不斷優(yōu)化算法,讓模型經(jīng)過(guò)訓練完成人類(lèi)布置的任務(wù),比如辨識貓狗,下圍棋,或者和人類(lèi)對話(huà)。此時(shí),為了同一時(shí)間進(jìn)行多次運算“并行處理”數據而開(kāi)發(fā)出來(lái)的 GPU 有著(zhù)得天獨厚的優(yōu)勢,它也在人工智能時(shí)代煥發(fā)出了全新的生命。

而芯片的另一個(gè)重要應用是通信。厄文·雅各布(Irwin Jacobs)看到芯片能處理一些復雜的算法,來(lái)編碼海量信息,就和朋友們創(chuàng )立了高通公司(Qualcomm),進(jìn)軍通信領(lǐng)域。我們知道最早的移動(dòng)電話(huà)又叫大哥大,像一塊黑色的磚頭。

隨后,通信技術(shù)得到了飛速發(fā)展——2G 技術(shù)可以傳輸圖文,3G 技術(shù)可以打開(kāi)網(wǎng)站,4G 足以流暢觀(guān)看視頻,而 5G 則能提供更大的飛躍。這里的每一個(gè) G,代表的都是“代”??梢钥吹?,每一代無(wú)線(xiàn)技術(shù),都讓我們通過(guò)無(wú)線(xiàn)電波傳遞的信息呈指數上升。如今我們手機上看視頻,稍稍有些卡頓就感到不耐煩。殊不知 10 多年前,我們還只能傳文字短信。

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高通參與了之后 2G 到后面其他手機技術(shù)的開(kāi)發(fā)。利用依照摩爾定律不斷進(jìn)化的芯片,高通能通過(guò)無(wú)限的頻譜,將更多的手機通話(huà)放到無(wú)垠的空間中。而為了升級 5G 網(wǎng)絡(luò ),不僅需要在手機里放入新的芯片,也需要在基站中安裝新的硬件。這些硬件和芯片憑借更強大的算力,能用無(wú)線(xiàn)的方法更快地傳輸資料。

生產(chǎn)制造以及供應鏈

1976 年,幾乎每家設計芯片的公司都有自己的制造基地。然而如果將芯片設計和芯片制造的工作分離開(kāi)來(lái),將制造芯片的工作交給專(zhuān)門(mén)的代工廠(chǎng),可以大幅減少芯片設計公司的成本。

臺積電應運而生,并承諾只制造芯片,不設計芯片。這樣一來(lái),設計芯片的公司不必擔心機密資料外泄。而臺積電也不依賴(lài)販賣(mài)更多芯片——只要客戶(hù)成功,他的公司就取得了成功。

在臺積電之前,就有一些美國芯片公司將目光望向了浩瀚的太平洋對岸:上世紀六十年代,仙童就在香港建立了中心,組裝從加州運來(lái)的各種芯片。投產(chǎn)的第一年,香港工廠(chǎng)就組裝了 1.2 億個(gè)裝置,人力成本極低,但品質(zhì)極好。十年內,美國幾乎所有的芯片公司都在亞洲設立了組裝廠(chǎng)。這也為芯片如今以東亞和東南亞為中心的供應鏈格局奠定了基礎。

亞洲的高效和對質(zhì)量的偏執,很快就對美國在芯片業(yè)上的地位帶來(lái)了沖擊。上世紀八十年代,負責檢測芯片質(zhì)量的公司高管們意外發(fā)現,日本生產(chǎn)的芯片質(zhì)量已經(jīng)超過(guò)了美國——普通的美國芯片故障率是日本芯片的 4.5 倍,品質(zhì)最差的美國芯片故障率是日本芯片的 10 倍!“日本制造”不再是廉價(jià)但質(zhì)量低劣的代名詞。更可怕的是,即便是被壓榨到極限的美國生產(chǎn)線(xiàn),效率也遠不及日本?!叭毡镜馁Y金成本只有 6% 到 7%,我最好的時(shí)候,成本也要 18%?!盇MD的首席執行官杰瑞·桑德斯(Jerry Sanders)有一次說(shuō)道。

金融環(huán)境也起到了推波助瀾的效果:美國當時(shí)為了遏制通脹,利率一度高到 21.5%;而日本的芯片公司都有財團在背后扶持,民眾又習慣儲蓄,使得銀行能為芯片公司長(cháng)期提供大額低息貸款。資本助力下,日本公司可以激進(jìn)地搶奪市場(chǎng)。

此消彼長(cháng)之下,最終有能力生產(chǎn)高級邏輯芯片的公司集中于東亞地區,制造出的芯片也隨即送至周邊進(jìn)行組裝。比如蘋(píng)果公司的芯片主要在韓國和我國臺灣地區生產(chǎn),然后送到富士康進(jìn)行組裝。這些芯片不僅包括主處理器,也包括無(wú)線(xiàn)網(wǎng)和藍牙的芯片,拍照用的芯片,感知動(dòng)作的芯片等。

隨著(zhù)生產(chǎn)制造芯片的能力逐漸集中于少數公司,這些原本的代工公司也有了更大的權力,比如協(xié)調不同公司的需求,甚至制定規則。由于當下負責設計芯片的公司沒(méi)有制造芯片的能力,只能聽(tīng)從建議。這些日益龐大的權力,也正是當下地緣政治角斗的話(huà)題之一。

本文標題: 為什么芯片制造比較困難

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