北京天正高科智能科技有限公司，成立于2008年，注冊資金1000萬(wàn)元，通過(guò)IS09000質(zhì)量體系認證。天正高科多年一直致力于智能物聯(lián)網(wǎng)平臺的開(kāi)發(fā)，物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統的完善。通過(guò)和Intel 、清華大學(xué)、北京郵電大學(xué)、德州儀器、德國博世、意法半導體、美國Semtech 公司合作，目前已經(jīng)開(kāi)發(fā)出國內的完全自主的智能物聯(lián)網(wǎng)操作系統及傳輸協(xié)議，并在此基礎上不斷完善行業(yè)應用，通過(guò)和傳感器和執行器企業(yè)合作，讓更多的物體具有遠距離、低功耗的無(wú)線(xiàn)上網(wǎng)功能，通過(guò)和ISV合作，提供快速的物聯(lián)網(wǎng)APP開(kāi)發(fā)和行業(yè)應用及數據分析系統。我們的Ecosys智能物聯(lián)網(wǎng)平臺可以提供傳統APP快速10倍的開(kāi)發(fā)能力，且不需要很的軟件功底。秉承“讓未來(lái)更智能”的公司理念，我們希望通過(guò)我們的技術(shù)和平臺給國內外的客戶(hù)帶來(lái)未來(lái)智能生活的新體驗。