本公司坐落于中國廣東省深圳市,供應LED金線(xiàn)、LED芯片、晶元LED芯片、瓷咀、翻晶膜,歡迎惠顧！公司長(cháng)期穩定供應LED金線(xiàn)，品牌有貴研、達博、長(cháng)城金線(xiàn)，可以適用不同客戶(hù)的需求，LED金線(xiàn):15號線(xiàn)，16號線(xiàn)，17號線(xiàn) 18號線(xiàn) 19號線(xiàn) 20號線(xiàn) 22號線(xiàn) 23號線(xiàn) 24號線(xiàn) 25號線(xiàn) 28號線(xiàn) 30號線(xiàn)32號線(xiàn)38號線(xiàn)等LED瓷嘴(劈刀),LED擴晶環(huán),LED翻晶膜 劉 http://willing1989.cn.alibaba.com一、產(chǎn)品介紹鍵合金絲是一種具備電氣、導熱、機械性能以及化學(xué)穩定性的內引線(xiàn)材料，主要作為半導體關(guān)鍵的封裝材料（鍵合金絲、框架、塑封料、焊錫球、高密度封裝基板、導電膠等）。二、產(chǎn)品分類(lèi)本公司的鍵合金絲產(chǎn)品按照金絲的強度和弧度分為G1、G2和G3型,為不同需要的用戶(hù)提供多元化服務(wù)。其中,G1為低強度高弧度金絲,G2為中強度中弧度金絲,G3為高強度低弧度金絲。三、產(chǎn)品性能 (一)化學(xué)成份鍵合金絲化學(xué)成份符合下表規定。表1 鍵合金絲化學(xué)成份Au含量(%) 雜質(zhì)含量（ppm） Ag Cu Fe Pb Sb Bi Mg Si 雜質(zhì)元素總量≥99.99 ≤10.0 ≤10.0 ≤10.0 ≤5.0 ≤5.0 ≤5.0 ≤2.0 ≤2.0 ≤100.0(二)機械性能表2 鍵合金絲機械性能直 徑 延 伸 率(%) 斷裂負荷 (cN)μm mil G1 G2 G316±1 0.65 2.0-5.0 ＞2.0 ＞4.0 ＞5.018±1 0.7 2.0-5.0 ＞2.5 ＞4.0 ＞5.020±1 0.8 2.0-6.0 ＞4.0 ＞5.0 ＞6.023±1 0.9 2.0-7.0 ＞5.5 ＞7.0 ＞8.025±1 1.0 2.0-8.0 ＞7.5 ＞9.0 ＞10.028±1 1.1 2.0-8.0 ＞9.0 ＞12.0 ＞13.030±1 1.2 3.0-8.0 ＞11.0 ＞13.0 ＞15.032±1 1.25 3.0-8.0 ＞12.0 ＞15.0 ＞16.0 注：a、延伸率值所允許的波動(dòng)范圍為3%，斷裂負荷的允許波動(dòng)范圍為1cN。 b、拉伸實(shí)驗按拉伸速度10mm/min進(jìn)行，拉伸試樣標準長(cháng)度100mm。另外，本公司銷(xiāo)售晶元紅黃、黃綠LED芯片及其他優(yōu)勢芯片LS-010SRK 630-645 6-15.BL708UR-T 620-630 50-80708UY 580-595 20-80207SYM 588-593 30-70208SOL 620-630 30-70ES-CAYG508A, 570-575, 30-50,40-60,7*9mil白光大圓片，450-455,455-460.70-100mcd,3.4V以下電壓以上芯片大批到貨，價(jià)格優(yōu)勢明顯，歡迎咨詢(xún) 劉 http://willing1989.cn.alibaba.com