公司簡(jiǎn)介
深圳市博斯諾科技有限公司位于深圳市，是一家以芯片,整板拆料,芯片去錫,BGA去膠,BGA植球,BGA測試,BGA返修,BGA翻新,編帶包裝,手機板加工,手機芯片處理,網(wǎng)卡芯片處理的企業(yè)，公司自創(chuàng )辦以來(lái)一直秉承“質(zhì)量?jì)r(jià)格合理服務(wù)到位”的經(jīng)營(yíng)理念，我們會(huì )用好的產(chǎn)品和服務(wù)讓您滿(mǎn)意。
| 詳細資料 | |
| 公司名稱(chēng) | 深圳市博斯諾科技有限公司 |
| 企業(yè)法人 | 鄧鍵 |
| 所在地 | 廣東深圳 |
| 企業(yè)類(lèi)型 | 私營(yíng)資企業(yè) |
| 成立時(shí)間 | 2014-06-10 |
| 注冊資金 | 10 |
| 主營(yíng)行業(yè) | 通訊產(chǎn)品 |
| 主營(yíng)產(chǎn)品 | 芯片,整板拆料,芯片去錫,BGA去膠,BGA植球,BGA測試,BGA返修,BGA翻新,編帶包裝,手機板加工,手機芯片處理,網(wǎng)卡芯片處理 |
| 主營(yíng)地區 | 全國;港澳臺地區; |
| 經(jīng)營(yíng)模式 | 生產(chǎn)型,服務(wù)型 |
| 主要客戶(hù)群 | 全國;港澳臺地區; |
| 年營(yíng)業(yè)額 | 200 |
| 經(jīng)營(yíng)范圍 | 電子產(chǎn)品、數碼產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品、電子元器件的技術(shù)開(kāi)發(fā)與銷(xiāo)售；國內貿易；貨物及技術(shù)進(jìn)出口。（法律、行政法規禁止的項目除外；法律、行政法規限制的項目須取得許可后方可經(jīng)營(yíng)）^ |
| 是否提供OEM | 否 |
| 公司郵編 | 518100 |
| 公司電話(huà) | 0755-36812480 |
公司產(chǎn)品
公司資料
- 鄧鍵
- 廣東
- 通訊產(chǎn)品
- 芯片,整板拆料,芯片去錫,BGA去膠,BGA植球,BGA測試,BGA返修,BGA翻新,編帶包裝,手機板加工,手機芯片處理,網(wǎng)卡芯片處理
- 深圳市龍華區大浪街道新圍第三工業(yè)區A棟B單元二樓
聯(lián)系方式
- 賀生
- 13544082878
- 深圳市博斯諾科技有限公司
- 518100
公司地址
- 深圳市龍華區大浪街道新圍第三工業(yè)區A棟B單元二樓
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