深圳鴻怡電子有限公司研制、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)各類(lèi)IC的Burn-in Socket、Test Socket及各類(lèi)IC測試治具，向客戶(hù)提供的集成電路測試、燒錄、老化試驗等的連接解決方案；研制、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)各類(lèi)、低成本的Burn-in & Test Socket及各類(lèi)IC測試治具，適用于多種封裝：BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP 一、定制SOCKET相關(guān)的端子板 二、定制U盤(pán)的BGA座：BGA100/107/149/152及 共同的方案板。 三、定制EMMC(BGA/153/189)及LGA52/60測試座 四、需要測FLASH的產(chǎn)品治具，IC測試,BGA植球，芯片測試架，U盤(pán)測試架，測試架，燒錄座，老化座，返修，電腦主板，內存條測夾具，顯卡，顯存測試夾具，DDR3測試架攝像IC測試座 手機、藍牙、GPS、DDR內存芯片測試夾具