目前實(shí)現的測試功能： 1、拉伸測試、斷裂測試、疲勞試驗、撕裂測試、剝離測試； 2、力與變形試驗，疲勞試驗，強度試驗 其他彈性體測試； 3、光纖、內引線(xiàn)拉力測試，材料試驗； 4、金/銀/銅/鋁/合金線(xiàn)等鍵合質(zhì)量檢測； 5、晶圓/固晶、芯片金球金線(xiàn)推拉力測試； 6、半導體IC/LED/光通訊/微電子/大功率封裝測試； 7、COB，PCB、SMT、BGA/電子元器件推力測試； 8、各類(lèi)膠水粘接力測試、錫球粘接力測試，微焊點(diǎn)推力測試； 以上所用測試均經(jīng)過(guò)測試，設備總體系統度達到0.1%以下(公開(kāi)標稱(chēng)0.25%) 完全滿(mǎn)足任何苛刻要求的ic制造工藝要求. 包括目前興起的led封裝業(yè)和國內傳統的半導體制造業(yè)科技行業(yè)和大專(zhuān)院校研究所