深圳安博電子有限公司是從事集成電路后序加工和生產(chǎn)的中外合資企業(yè)，是獲得首批認證的高新技術(shù)企業(yè)、國家四部委認定的國家集成電路封測企業(yè)、深圳市科工貿信委批準的 “深圳超大規模集成電路測試平臺”。公司已通過(guò)ISO 9001-2008認證、QC 080000認證。2005年至2012年，安博公司連續八被全國外商投資協(xié)會(huì )評為“外商投資雙優(yōu)企業(yè)”。自1994年成立以來(lái)，以對質(zhì)量的嚴格把控和的服務(wù)水平，公司已成長(cháng)為業(yè)內，得到客戶(hù)的廣泛贊譽(yù)。 　　　 　　　業(yè)務(wù)范圍 　　4吋至12吋集成電路晶圓測試（CP）、晶圓減薄、切割分撿、貼膜劃片、自動(dòng)分撿、成品測試、COB封裝、堆疊式IC軟封裝、SMT貼片、IC模塊組裝加工、硬封裝（SOP8）、為客戶(hù)提供測試軟件程序編程、探針卡制作及PCB設計等服務(wù)。安博可以提供從晶圓進(jìn)來(lái)到模組出去的完整的一站式生產(chǎn)加工服務(wù)。 　　　 　　　加工能力 　　安博目前擁有凈化廠(chǎng)房9000㎡和五個(gè)生產(chǎn)加工事業(yè)部：切磨分檢事業(yè)部（月切挑能力2億IC、月減薄能力為2～2.5萬(wàn)片）；測試事業(yè)部（月中測能力3～3.5萬(wàn)片；月成測能力70kk顆IC）、COB封裝事業(yè)部（月邦定能力5.0億線(xiàn)）、SMT及模組事業(yè)部（月貼片能力9千萬(wàn)點(diǎn)）、封裝事業(yè)部（月封裝能力25KK）。 　　　 　　　技術(shù)團隊 　　安博電子堅持"以人為本"的用人理念，廣納海內外人員加盟；通過(guò)各種培訓和合理的人才機制，聘用和培養了大批出色的人才，為安博電子的快速發(fā)展奠定了堅實(shí)的人才基礎。 　　安博電子技術(shù)力量雄厚，擁有一支經(jīng)過(guò)嚴格訓練、經(jīng)驗豐富的來(lái)自國內外半導體廠(chǎng)多年從事半導體后工序加工的技術(shù)團隊及大批訓練有素的操作技工。目前工程技術(shù)團隊超過(guò)120人。 　　　 　　　我們正在發(fā)展 　　目前我們正在深圳市龍崗區的寶龍工業(yè)園建設自己的科技園區，我們將在新的園區投資新的封裝測試生產(chǎn)線(xiàn)，我們將不斷地改善、創(chuàng )新和發(fā)展，持續地為我們的客戶(hù)提供更多更好的服務(wù)，持續地追求全體員工物質(zhì)與精神的幸福，持續地追求為人類(lèi)和社會(huì )的進(jìn)步發(fā)展作貢獻。