關(guān)于BIWIN BIWIN于1995年由創(chuàng )辦人孫日欣先生成立于中國深圳。懷抱著(zhù)“雙贏(yíng)（WIN-WIN）”的經(jīng)營(yíng)理念，孫董事長(cháng)深刻理解如果要在競爭激烈的電子行業(yè)中有所發(fā)展依靠與戰略伙伴緊密合作，公司命名為BIWIN也正為此意。 “聞道有先后 術(shù)業(yè)有專(zhuān)攻”，BIWIN從創(chuàng )立之初就準主語(yǔ)閃存存儲產(chǎn)品，18年來(lái)秉承腳踏實(shí)地、務(wù)實(shí)的態(tài)度，為客戶(hù)提供更靈活及時(shí)的服務(wù)。截止2013年止，BIWIN集團相繼建立了香港、臺灣及美國分公司，以為客戶(hù)推出更多具有優(yōu)勢和特色的閃存存儲產(chǎn)品為終目標。 截止2013年止，BIWIN集團總部占地面積為12042平方米，員工人數達到2000人，其中包含研發(fā)團隊150人，后勤支持團隊100人。 為什么現在BIWIN 的商業(yè)存儲產(chǎn)品 產(chǎn)品包括PCI-E、2.5''SATA、mSATA、NGFF、PATA、CFast、SATA DOM、PATA DOM等。 的生產(chǎn)技術(shù) 生產(chǎn)設備，投資近5億元 強大生產(chǎn)實(shí)力，能快速滿(mǎn)足交期 嚴苛質(zhì)控標準，做到少售后和無(wú)售后 全面的產(chǎn)品可靠性測試 高低溫存儲測試 高低溫操作測試 靜電放電測試 振動(dòng)和沖擊測試 室溫老化測試 斷電測試 晶圓封裝服務(wù) BIWIN是中國華南區一家擁有12寸晶圓封裝工藝的閃存領(lǐng)導企業(yè) 可提供：IC設計、封裝、測試、組裝等服務(wù)項目 晶圓封裝產(chǎn)品包括：TSOP、QFN、QFP、BGA、LGA、eMMC、UDP