公司秉承科技創(chuàng )新和知識管理的經(jīng)營(yíng)理念，以大尺寸（12英寸及以上）半導體單晶硅材料、晶體生長(cháng)設備、智能控制系統的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)為己任，以做中國半導體材料與裝備領(lǐng)域具創(chuàng )新力和具競爭力的產(chǎn)品與技術(shù)服務(wù)商為目標；通過(guò)自主創(chuàng )新，開(kāi)發(fā)出具有核心自主知識產(chǎn)權的、處于國際水平的大尺寸半導體單晶硅材料和全自動(dòng)半導體裝備。 2015年12月，公司自主研發(fā)的12英寸芯片級單晶硅片通過(guò)了國家有色金屬及電子材料分析測試中心的檢測，送樣產(chǎn)品核心參數均通過(guò)測試，相關(guān)指標達到國際標準。項目產(chǎn)品的成功開(kāi)發(fā)，實(shí)現了12英寸芯片級單晶硅片從單晶生長(cháng)、到研磨拋光的全國產(chǎn)化過(guò)程，。 　　公司愿與業(yè)界同仁一起精誠合作,共謀發(fā)展，攜手推進(jìn)中國半導體的國產(chǎn)化進(jìn)程，挑起中國半導體民族工業(yè)的脊梁。 目前已批量供應直徑100mm~450mm半導體級單晶硅棒、4英吋~12英吋硅晶圓片及氧化片。