影響LED顯示屏顯示效果及質(zhì)量的一些因素LED晶片選材應選用口碑好的廠(chǎng)家，包客訴的正規品LED芯片LED裸晶尺寸大小直接影響LED光衰強弱和整屏亮度LED芯片尺寸大光強度高，光衰也小。反之就會(huì )容易出現死點(diǎn)和整屏用一段時(shí)間后亮度明顯沒(méi)有新屏亮度高（也和驅動(dòng)芯片的搭配使用有關(guān)）。LED封裝 LED裸晶來(lái)料檢驗：通過(guò)電子顯微鏡觀(guān)察芯片電極是否有污染（影響打焊接良率，否則會(huì )出現虛焊現象，顯示屏做好后，LED虛虛閃閃檢查線(xiàn)路后發(fā)現不虛焊，換LED后問(wèn)題解決）、芯片切割是否有不良情況（芯片切割不良容易使LED工作電壓升高，電壓升高在靜態(tài)條件下可以通過(guò)恒流驅動(dòng)芯片解決，但是整屏功耗會(huì )明顯提升，分光分色也只是短暫時(shí)間點(diǎn)亮LED挑選出問(wèn)題嚴重者）LED支架：碗杯影響LED發(fā)光角度，鍍銀層的厚薄影響焊線(xiàn)良率（銀層薄打線(xiàn)很容易擊穿銀層造成金線(xiàn)焊接不良，銀層厚生產(chǎn)成本增加）支架碗杯內不能有污染物或氧化物金線(xiàn)：金線(xiàn)粗焊接良率高，焊點(diǎn)牢固。打線(xiàn)速度不宜過(guò)快，速度慢則生產(chǎn)效率低，一焊參數調試時(shí)拉力大則好，后續生產(chǎn)應調試拉力要適中否則會(huì )傷到金線(xiàn)或焊點(diǎn)模條：LED環(huán)氧脂膠外形影響其發(fā)光角度，卡位深淺影響亮度，模條不宜使用太多次，實(shí)際生產(chǎn)中要杜絕偏心情況，如果有要在一切后測試時(shí)篩選出來(lái)分到檔外品中。擴散劑：影響LED光圈均勻性和亮度，兩者成反比分光：分光分色細，就會(huì )出現很多檔參數LED，顯示屏應選用一致性好的LED做出來(lái)的成品色彩一致性才好，LED利用率低，成本提高另：銀膠吸水或點(diǎn)膠過(guò)多容易使LED漏電，絕緣膠過(guò)少在常溫下很難使LED點(diǎn)亮，色素影響LED顯示屏灰度，每環(huán)節都會(huì )影響LED成品率及后期故障率PCB板國標板材銅層厚壓降小、高溫焊接時(shí)變形系數小，線(xiàn)路板的設計合理性直接影響LED顯示屏的故障率及效果，過(guò)孔大不易斷層開(kāi)路，線(xiàn)徑粗不易斷線(xiàn)開(kāi)路，工作線(xiàn)路不會(huì )產(chǎn)生壓降，LED工作電流、電壓一致 白平衡效果才好。驅動(dòng)芯片恒流驅動(dòng)芯片輸出電流穩定對LED保護較好光衰少，LED工作年限長(cháng)。驅動(dòng)芯片各通道輸出電流誤差小、片間誤差小，整屏白平衡一致性效果好。高灰度、高刷新頻率的驅動(dòng)芯片能更好的解決顯示屏灰度差的問(wèn)題。另過(guò)溫保護、在線(xiàn)點(diǎn)檢、逐點(diǎn)校正等功能需要控制系統支持才行。套件面罩不噴砂整屏灰度花，噴砂要噴涂均勻灰度才會(huì )好，面罩內凹或外凸會(huì )影響灰度或顯示屏亮時(shí)有亮有暗（面罩材質(zhì)、封膠量多少、套件設計、日曬變形等因素造成）影響整屏亮度一致性，底殼、面罩搭配不協(xié)調整屏黑色時(shí)明顯看出模塊的塊狀感，鎖面罩螺絲應選用不銹鋼材質(zhì)防止銹道影響灰度美觀(guān)封膠避免膠倒燈頭，單雙色往往不重視這點(diǎn)，全彩屏注意不然會(huì )影響單點(diǎn)亮度，間接影響白平衡配色，AB定比例攪拌均勻，每模塊定量封膠避免整屏因膠多膠少影響灰度。焊接LED在高溫錫爐中焊接時(shí)間長(cháng)對LED損傷，應盡量縮短焊接時(shí)間（不能有虛焊）。要所有LED在錫爐焊接時(shí)垂直線(xiàn)路板的角度一致，否則會(huì )影響整屏白平衡混。電源供電電源（5V）的電壓、電流輸出穩定直接影響LED顯示屏的白平衡混色，應保留一定得富余量。