智能手機用UV光固機地方如下： 1、 手機屏幕與手機邊框粘接 2、 手機殼體的粘合 3、 側按鍵粘接固定 4、 攝像頭窗口定位 5、 LOGO的粘貼 6、 智能機中有音腔盒的蓋子 7、 智能手機FPC天線(xiàn)與機殼之間 8、 攝像模組上在HOLDER和FPC之間（FPC彎折區域） 9、 手機扁平式馬達連線(xiàn)固定. 10、手機主板固定 以逐步采用膠沾的方式,其中有的采用雙面膠、熱熔膠、UV膠、瞬間膠、硅膠等等膠水，大部分采用UV點(diǎn)光源工藝。但是由于手機是消費品，按照據歐盟2009/425/EC指令中關(guān)注的有機錫化合物包括三丁基錫、三苯基錫化合物及二丁基錫、二辛基錫化合物，其中前兩者的正式開(kāi)始限制時(shí)間為2010年7月1日，而后兩者的時(shí)間則為2012年1月1日。以上四種有機錫化合物被廣泛地應用于消費品中，在現實(shí)生產(chǎn)過(guò)程中，全世界的錫產(chǎn)量中的10%~20%是用于合成有機錫化合物的，由此可見(jiàn)該物質(zhì)應用的廣泛程度。之所以對有機錫下禁令是因為，有機錫化合物對生物體的危害嚴重，會(huì )引起糖尿病和高血脂病等。UV固化設備搭配UV膠水不僅僅可以使用在有機錫化合物上還可以應用到其他相關(guān)材質(zhì)的物質(zhì)。 自從20世紀90年代以來(lái)，電子工業(yè)進(jìn)入的高速發(fā)展階段。人們希望電子設備體積小、重量輕、性能好、壽命長(cháng)一滿(mǎn)足各方面的要求。因此促進(jìn)了電子電路的高度集成技術(shù)和高密度組裝技術(shù)的發(fā)展，前者稱(chēng)為微電子封裝技術(shù)，后者稱(chēng)為微電子表面組裝技術(shù)。 電子組裝固定，就是對電容、電感、插件、螺絲、芯片等無(wú)源器件進(jìn)行固定。因為電子組裝UV固定有時(shí)間的要求，所以就使用UVLED光固化機作為固化設備。當然UVLED光固化機不僅僅可以使用在電子組裝UV固定方向，更可以在UVLED絲網(wǎng)印刷上使用。同時(shí)UVLED光固化機不僅僅具有固化時(shí)間短等優(yōu)點(diǎn)，還具有以下九大優(yōu)點(diǎn)。 UVLED光固化機優(yōu)點(diǎn) 1、不含汞，不產(chǎn)生臭氧，更環(huán)保、更安全。 2、冷光源、無(wú)熱輻射。 3、發(fā)熱量小。 4、瞬間點(diǎn)亮，即開(kāi)即用。 5、超命：約25000~30000小時(shí)。 6、能量高，光輸出穩定。 7、可定制有效照射區域，長(cháng)度從20mm到1000mm。 8、能耗低。 9、維護成本低。