屹立芯創(chuàng )專(zhuān)注半導體封裝制程氣泡問(wèn)題的解決，持續自主研發(fā)與創(chuàng )造除泡品類(lèi)應用體系，依托熱流和氣壓兩大核心技術(shù)，打造以多領(lǐng)域除泡系統（De-Void System）和晶圓級真空貼壓膜系統（Wafer Vacuum Lamination System）為核心的除泡品類(lèi)，提供多種制程工藝中的氣泡整體解決方案，正躋身成為熱流與氣壓技術(shù)的與除泡品類(lèi)。 公司協(xié)同20年+的技術(shù)經(jīng)驗，整合國際團隊，加強產(chǎn)業(yè)鏈合作，建造除泡品類(lèi)生態(tài)，助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展。公司總部位于南京市江北新區，配合國際技術(shù)交流平臺、大數據、移動(dòng)測試平臺和多點(diǎn)服務(wù)中心，為半導體、汽車(chē)、新能源、5G、IoT等行業(yè)領(lǐng)域提供成熟的除泡品類(lèi)解決方案。