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在電鍍流程中,電鍍液冷卻,可使金屬、非金屬分子穩定。冷水機通過(guò)給電鍍液冷卻,使金屬分子隨著(zhù)穩定的電流快速貼附上鍍件表面,增加鍍件的平滑和密度,減少電鍍周期,并可有效地回收各類(lèi)昂貴的化學(xué)物質(zhì)。而在精密的真空鍍膜、光學(xué)鍍膜、微弧樣化鍍膜工藝中,工業(yè)冷水機制冷設備也同樣適用。
光學(xué)薄膜快貼技術(shù)這種顛覆性的技術(shù)意味著(zhù)小型車(chē)房和店內車(chē)房更容易入門(mén)鍍膜行業(yè)。復雜且一體化的多層薄膜只需輕松幾步即可附著(zhù)到鏡片上 - 完全取代了傳統鍍膜工藝。
電鍍填通孔技術(shù)可分為直流電鍍一步法、脈沖電鍍一步法及脈沖電鍍兩步法。
直流電鍍一步法被視為用銅填充通孔的理想工藝,因為它可大限度地減少電鍍槽的數量和縮短電鍍生產(chǎn)線(xiàn)長(cháng)度。但直流電鍍銅填通孔受基板厚度的限制。對于厚度小于0.20 mm、直徑為100μm的基板,搭配的設備和合適的添加劑,使用直流電鍍一步法尚可實(shí)現填通孔。