線(xiàn)路板按布線(xiàn)面的多少來(lái)決定工藝難度和加工價(jià)格，普通線(xiàn)路板分單面走線(xiàn)和雙面走線(xiàn)，俗稱(chēng)單面板和雙面板，但是的電子產(chǎn)品，因產(chǎn)品空間設計因素制約，除表面布線(xiàn)外，內部可以疊加多層線(xiàn)路，生產(chǎn)過(guò)程中，制作好每一層線(xiàn)路后，再通過(guò)光學(xué)設備定位，壓合，讓多層線(xiàn)路疊加在一片線(xiàn)路板中。俗稱(chēng)多層線(xiàn)路板。凡是大于或等于2層的線(xiàn)路板，都可以稱(chēng)之為多層線(xiàn)路板。多層線(xiàn)路板又可分為，多層硬性線(xiàn)路板，多層軟硬線(xiàn)路板，多層軟硬結合線(xiàn)路板。

隨著(zhù)電子產(chǎn)品需求的功能越來(lái)越多，pcb線(xiàn)路板的結構也越來(lái)越復雜。由于PCB線(xiàn)路板的空間限制，線(xiàn)路板也正在由單層向雙層再向多層逐步“進(jìn)化”。

那么多層pcb線(xiàn)路板在制造工藝上和雙層pcb線(xiàn)路板又有什么差別呢?
多層pcb線(xiàn)路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導電圖形的層數在三層以上，層間電氣互連是通過(guò)金屬化孔實(shí)現的。
如果用一塊雙面板作為內層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內層、兩塊單面板作為外層，通過(guò)定位系統及絕緣黏結材料疊壓在一起，并將導電圖形按設計要求進(jìn)行互連，就成為四層、六層印制電路板，也稱(chēng)為多層pcb線(xiàn)路板。

多層pcb線(xiàn)路板是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的產(chǎn)物。而我們作為的多層pcb線(xiàn)路加工廠(chǎng)家，也將持續改進(jìn)生產(chǎn)工藝，為電子制造業(yè)的崛起而努力奮斗。

線(xiàn)路板回收有什么用？
線(xiàn)路板上有各種芯片、電容、極管等零部件，可以回收利用。同時(shí)板上還有鍍金、錫焊料、銅骨架等各種金屬。其回收的主要流程如下：
工序A：回收各類(lèi)芯片、電容、極管。
步：加熱：將電路板放在放在煤爐上加熱至軟化;
第二步：提?。禾崛「鞣N芯片，以及電容、極管等電子元件;
第三步：分類(lèi)：對各種芯片和電子元件進(jìn)行分類(lèi);
流向及用途：轉手深圳、東莞的電器廠(chǎng)，直接用于生產(chǎn)新產(chǎn)品;
工序B：提取焊料。
第四步：加熱：將已經(jīng)去除各種芯片和電子元件的電路板放在隔有鐵板或者平底鍋的火爐上繼續加熱。上面的錫等焊料會(huì )熔化滴在平底鍋或者鐵板上，將其收集熔化后出售。
工序C：提取黃金：(主要在郊外，目前這種類(lèi)型的生產(chǎn)極為隱蔽)
第五步：酸?。弘娐钒迳系母鞣N東西已經(jīng)被取下，如電路板上有鍍金部分，則將其投入強酸溶液中;
第六步：還原：將強酸中的黃金還原成低純度的黃金;
第七步：加熱提煉：將低純度的黃金進(jìn)行進(jìn)一步提純，制成純度較高一些的黃金;
流向及用途：出售用作工業(yè)黃金。

線(xiàn)踣板回收詳細流程
1、堿性除油
除去板面油污，指印，氧化物，孔內粉塵；使孔壁甶負電荷調整為正電荷，便于后工序中膠體鈀的吸附；除油后清洗要嚴格按指引要求進(jìn)行，用沉銅背光試檢迸行檢測。
2、微蝕：
除去板面的氨化物，粗化板面，后續沉銅層與基材底銅之間具有良好的結合力；新生的銅面具有很強的活性，可以很好吸附膠體鈀；
3、預浸
主要是保護鈀槽免受前處理槽液的污染，延長(cháng)鈀槽的使用壽命，主要成分除氛化鈀外與鈀槽成份一致，可有效潤濕孔壁，便于后續活化液及時(shí)迸入孔內進(jìn)行足夠有效的活化；
4、活化
經(jīng)前處理堿性除油扱性調整后，帶正電的孔壁可有效吸附足夠芾有負電荷的膠體鈀顆粒，以后續沉銅的平均性，連續性和致密性；因此除油與活化對后續沉銅的質(zhì)量至關(guān)重要?？刂埔c(diǎn)：規定的時(shí)間；標準亞錫離子和氯離子濃度；比重，酸度以及溫度也很重要，都要按作業(yè)指導書(shū)嚴格控制。
5、解膠
去除膠體鈀顆粒外面包抄的亞錫離子，使膠體顆粒中的鈀暴露出來(lái)，以直接有效催化啟動(dòng)化字沉銅反應，經(jīng)驗表明，用氟硼酸倣為解膠劑是比較好的選擇。
6、沉銅
通過(guò)鈀核的活化誘發(fā)化學(xué)沉銅自催化反應，新生的化學(xué)銅和反應副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應催化劑催化反應，使沉銅反應持續不斷進(jìn)行。通過(guò)該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學(xué)銅。過(guò)程中槽液要保持正常的空氣攬拌，以轉化出更多可溶性二價(jià)銅。
沉銅工序的質(zhì)量直接關(guān)系到生產(chǎn)線(xiàn)路板的品質(zhì)，是過(guò)孔不通，開(kāi)短路不良的主要來(lái)源工序，且不方便自測檢查，后工序也只能通過(guò)破壞性實(shí)檢迸行概率性的篩查，無(wú)法對單個(gè)PCB板進(jìn)行有效分析監控，所以一旦出現間題必然是批量性間題，就算測試也沒(méi)辦法完成杜絕，終產(chǎn)品造成品質(zhì)隱患，只能批量報廢，所以要嚴格按照作業(yè)指導書(shū)的參數操作。