在手工焊接過(guò)程中，其焊接速度、送錫量、焊接時(shí)間等受人為因素影響較大,焊接質(zhì)量取決于工人操作經(jīng)驗。當使用自動(dòng)焊錫機自動(dòng)焊錫時(shí)，其產(chǎn)品在焊接過(guò)程中的關(guān)鍵參數都是單設定的，設置完成導入設備后只需要人工輔助放料即可，完全可以消除對技術(shù)工人依賴(lài)，減少了人為因素對產(chǎn)品焊接質(zhì)量的干擾。

擴散原理：伴隨著(zhù)潤濕的進(jìn)行，焊料與母材金屬原子間的相互擴散現象開(kāi)始發(fā)生。通常原子在晶格點(diǎn)陣中處于熱振動(dòng)狀態(tài)，一旦溫度升高。原子活動(dòng)加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過(guò)接觸面進(jìn)入對方的晶格點(diǎn)陣，原子的移動(dòng)速度與數量決定于加熱的溫度與時(shí)間。這個(gè)我們可以再焊接過(guò)程中清晰的看到，就是錫絲融化后流開(kāi)的現象。

冶金結合原理：由于焊料與母材相互擴散，在2種金屬之間形成了一個(gè)中間層---金屬化合物，要獲得良好的焊點(diǎn)，被焊母材與焊料之間形成金屬化合物，從而使母材達到牢固的冶金結合狀態(tài)。這就好比是煉鋼一樣，多種金屬融化后結合在一起。

焊接的溫度要適當，不能過(guò)高、不能過(guò)低。為了使溫度適當，應根據電子元件的大小選用功率合 適的自動(dòng)焊錫機，當選用的自動(dòng)焊錫機的功率一定時(shí)，應注意控制加熱時(shí)間的長(cháng)短。當焊錫從烙鐵頭上 自動(dòng)散落到被焊物上時(shí)，說(shuō)明加熱時(shí)間已足夠。此時(shí)迅速移開(kāi)烙鐵頭，被焊處留下一個(gè)圓滑的焊點(diǎn)。若 移開(kāi)自動(dòng)焊錫機后，被焊處一點(diǎn)錫不留或留下少，則說(shuō)明加熱時(shí)間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移 開(kāi)自動(dòng)焊錫機前，焊錫就往下流，則表明加熱時(shí)間太長(cháng)，溫度過(guò)高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔 化較快又不冒煙時(shí)為佳焊接溫度。

上錫的量要適中?？梢愿鶕韬更c(diǎn)的大小來(lái)決定自動(dòng)焊錫機的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊物，形成一個(gè)大小合適且圓滑的焊點(diǎn)。焊點(diǎn)也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點(diǎn)虛焊的可能性更大 ，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開(kāi)自動(dòng)焊錫機;若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

焊接時(shí)間要控制好，不能過(guò)長(cháng)。焊接時(shí)間的恰當運用也是焊接技藝的重要環(huán)節。如果是印制電路板的焊接。一般以1～2S為宜。焊接時(shí)間過(guò)長(cháng)，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點(diǎn)表面氧化 ，造成焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動(dòng)等缺陷。同時(shí)，焊接時(shí)間過(guò)長(cháng)、溫度過(guò)高，還容易 燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時(shí)間過(guò)短，又達不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。

烙鐵頭插在發(fā)熱芯內部，加熱器產(chǎn)生的一部分熱能量被吸收到烙鐵頭上，而另一部分則會(huì )流失。必需要擴大加熱器的功率獲得性能相等的熱量。過(guò)大的功率一方面增加溫度穩定控制的難度，而且過(guò)大的消耗導致發(fā)熱芯和烙鐵頭的壽命減短。
過(guò)高的溫度會(huì )減弱烙鐵頭的功能、加快其氧化，相對縮短使用壽命。在能夠工作的情況下，盡量使用低溫焊接，高溫會(huì )使烙鐵頭加速氧化。烙鐵頭壽命。如果烙鐵頭溫度超過(guò)470°C，它的氧化速度是380°C的兩倍。一般建議使用溫度350~380度。1.2mm以下小焊點(diǎn)350~360度，1.2mm以上大焊點(diǎn)380~420度。這個(gè)問(wèn)題點(diǎn)，自動(dòng)焊錫機配套的溫控自身的熱能補償能力一定要好，不然治標不治本。
如果烙鐵頭上有黑色氧化物，烙鐵頭就可能會(huì )不上錫，此時(shí)立即進(jìn)行清理。清理時(shí)先把烙鐵頭溫度調到約250°C，再用清潔海綿清潔烙鐵頭，然后再上錫。不斷重復動(dòng)作，直到把氧化物清理為止。 這一點(diǎn)要養成好習慣。保養重要！