當曝光過(guò)度時(shí)，紫外光透過(guò)照相底片上透明部分并產(chǎn)生折射、衍射現象，照射到照相底片不透明部分下的干膜處，使本來(lái)不應該發(fā)生光聚合反應的該部分干膜，被部分曝光后發(fā)生聚合反應，顯影時(shí)就會(huì )產(chǎn)生余膠和線(xiàn)條過(guò)細的現象。因此，適當的控制曝光時(shí)間是控制顯影效果的重要條件。

干膜為一種含羧基的有機物，也會(huì )含有一些金屬離子（如ca2+和mg2+），傳統的是用碳酸根去作用羧基，去除有機物，但是缺陷在于碳酸根容易反應產(chǎn)生沉淀（如碳酸鈣和碳酸鎂），粘連到板子上，粘上去的這塊區域在后續的去膜中去不掉，被當作線(xiàn)路了（本來(lái)這塊不是線(xiàn)路），造成短路。

顯影機分三個(gè)部分：

段是噴淋段，主要是利用高壓噴射無(wú)水碳酸鈉，使未被曝光的阻焊劑溶解下來(lái)；

第二段是水洗段，是利用高壓泵水洗，先將殘留溶液水洗干凈，然后進(jìn)入循環(huán)水洗，洗凈；

第三段是吹干段，吹干段前后各有一個(gè)風(fēng)刀主要是用熱風(fēng)把板子吹干，再有吹干段的溫度較高也可把板子烘干。

正確的顯影時(shí)間通過(guò)顯影點(diǎn)來(lái)確定，顯硬點(diǎn)保持在顯影段總長(cháng)度的一個(gè)恒定百分比上，如果顯影點(diǎn)離顯影段出口太近，未曝光的阻焊層得不到充分的顯影會(huì )造成未曝光阻焊層的殘余可能留在板面上，如果顯影點(diǎn)離顯影段的入口太近，被曝光的阻焊層由于與顯影液過(guò)長(cháng)時(shí)問(wèn)的接觸，可能被浸蝕而變得發(fā)毛，失去光澤。通常顯影點(diǎn)控制在顯影段總長(cháng)度的40％-60％之內，另外，要注意在顯影時(shí)，很容易將板子劃傷，通常解決的方法，是在顯影時(shí)，放板子操作人員要戴手套，對板子要輕拿輕放，還有是印制板的尺寸大小不一，所以，盡量尺寸差不多大的一起放，在放板子時(shí)，板子與板子之間要保持一定間距，以防止傳動(dòng)時(shí)，板子擁擠，造成“卡板”等現象。顯完影后，將印制板放在木制托架上。

PCB 顯影是制作印刷電路板 (PCB)的重要步驟之一。它是通過(guò)化學(xué)反應將光敏膠層中未曝光的部分去除，從而形成電路圖案。這個(gè)過(guò)程需要嚴格控制時(shí)間、溫度和化學(xué)藥品的濃度，以確保電路板的質(zhì)量和穩定性。
調整刷輥壓力

毛刷干凈柔韌，無(wú)毛刺，不劃傷版面

根據測試結果調節壓力，網(wǎng)點(diǎn)還原

壓力盡可能小，壓力大版材難通過(guò)，實(shí)地和小網(wǎng)點(diǎn)容易損失

毛刷輥旋轉方向與版材前進(jìn)方向相逆，有利于顯影效果

根據版材厚度范圍調節，顯影寬容度