GIA（Gate Driver in Array）技術(shù)， 使用GIA電路取代Gate IC, 將Gate IC和Source IC進(jìn)行整合。只需要Source driver IC即可驅動(dòng)Panel。

TFT panel驅動(dòng)架構介紹

TFT驅動(dòng)系統三部分：Timing controller，Source driver，Gate driver；

Tcon：Timing controller 時(shí)序控制，接受顯示主控芯片的LVDS數據，控制gate driver IC 和 source driver IC實(shí)際驅動(dòng)LCD panel；



Gamma reference voltages：Gamma參考電壓 ，gamma產(chǎn)生的V0~V10作為基準電壓，Source Driver IC內部繼續分壓產(chǎn)生64階灰度reference voltages；



Vcom reference voltage：Vcom 參考電壓



Column Drivers：列驅動(dòng)器（Source Driver 驅動(dòng)器）



Row Drivers：行驅動(dòng)器（Gate Driver 驅動(dòng)器）



DC/DC converter：直流轉換電源，提供 Gate Driver IC， Gamma，Source driver需要的正負高電壓，數字工作電壓

顯示面板驅動(dòng)芯片類(lèi)型通常由面板設計規格決定，而面板設計規格源于下游市場(chǎng)及客戶(hù)的需求。一款顯示面板是選擇使用整合型驅動(dòng)芯片方案還是分離型驅動(dòng)芯片方案，通常在面板設計初期就會(huì )決定，一旦面板設計定型后，相應的面板驅動(dòng)芯片架構也隨之確定。

以上三種架構在玻璃基板走線(xiàn)以及芯片綁定連接的Pin腳設計均完全不同，每一種面板設計架構對應一種芯片，即或是分離型芯片，或是整合型芯片。分離型芯片（包括TED芯片）適配的面板，無(wú)法用單芯片替代，反之亦然。

受應用場(chǎng)景、客戶(hù)需求的影響，單芯片產(chǎn)品與分離型芯片產(chǎn)品的技術(shù)路線(xiàn)存在較大差異。單芯片架構需整合數字電路、模擬電路、算法軟件等，相比分離型芯片要投入較多資源、人力滿(mǎn)足高整合、低功耗、抗干擾等多個(gè)設計規格；而在模擬電路設計方案、通信接口協(xié)議、系統架構等方面，整合型芯片與分離型芯片的設計方案均存在明顯差異。所以DDIC企業(yè)一般需搭建立研發(fā)團隊開(kāi)展整合型、分離型的研發(fā)工作，資源、人力成本投入高。行業(yè)內惟有個(gè)別企業(yè)，能在小尺寸（移動(dòng)終端）、大尺寸兩個(gè)領(lǐng)域同時(shí)擁有先發(fā)優(yōu)勢。

驅動(dòng)IC其實(shí)就是一套集成電路芯片裝置，用來(lái)對透明電極上電位信號的相位、峰值、頻率等進(jìn)行調整與控制，建立起驅動(dòng)電場(chǎng)，終實(shí)現液晶的信息顯示。

　　在液晶面板中，有源矩陣液晶顯示屏是在兩塊玻璃基板之間封入扭曲向列（TN）型液晶材料構成的。其中，接近顯示屏的上玻璃基板沉積有紅、綠、藍（RGB）三色彩色濾光片（或稱(chēng)彩色濾色膜）、黑色矩陣和公共透明電極。下玻璃基板（距離顯示屏較遠的基板），則安裝有薄膜晶體管（TFT）器件、透明像素電極、存儲電容、柵線(xiàn)、信號線(xiàn)等。兩玻璃基板內側制備取向膜（或稱(chēng)取向層），使液晶分子定向排列。兩玻璃基板之間灌注液晶材料，散布襯墊（Spacer），以間隙的均勻性。四周借助于封框膠黏結，起到密封作用；借助于點(diǎn)銀膠工藝使上下兩玻璃基板公共電極連接。

顯示驅動(dòng)芯片（Display Driver Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱(chēng)DDIC）的主要功能是控制OLED顯示面板。它需要配合OLED顯示屏實(shí)現輕薄、彈性和可折疊，并提供廣色域和高保真的顯示信號。同時(shí)，OLED要求實(shí)現比LCD更低的功耗，以實(shí)現更高續航。
DDIC通過(guò)電信號驅動(dòng)顯示面板，傳遞視頻數據。DDIC的位置根據PMOLED或AMOLED有所區分（PM和AM的區分見(jiàn)下文詳述）：


如果是PMOLED，DDIC同時(shí)向面板的水平端口和垂直端口輸入電流，像素點(diǎn)會(huì )在電流激勵下點(diǎn)亮，且可通過(guò)控制電流大小來(lái)控制亮度。


至于A(yíng)MOLED，每一個(gè)像素對應著(zhù)TFT層（Thin Film Transistor）和數據存儲電容，其可以控制每一個(gè)像素的灰度，這種方式實(shí)現了低功耗和延命。DDIC通過(guò)TFT來(lái)控制每一個(gè)像素。每一個(gè)像素由多個(gè)子像素組成，來(lái)代表RGB三原色（R紅色，G綠色，B藍色）。


TFT上面的一個(gè)一個(gè)的像素的電壓的值（或者是On狀態(tài)的時(shí)間占空比），以?huà)呙璧姆绞桨凑找欢ǖ臅r(shí)間節奏一個(gè)一個(gè)的傳輸。

DDIC通過(guò)掃描的方式驅動(dòng)顯示屏。從上圖可以看到，給相應的行和列加上電壓就可以點(diǎn)亮相應的像素了。但是問(wèn)題來(lái)了，如果我們想同時(shí)點(diǎn)亮2B和5E，給2列、5列以及B行、E行同時(shí)加電壓的話(huà)，會(huì )發(fā)現連5B和2E也被無(wú)辜點(diǎn)亮。為了防止這種情況的發(fā)生，我們在時(shí)間上給予各條線(xiàn)先后順序的區分。

目前選擇的是每次處理一條X軸的線(xiàn)，每次只給一條橫線(xiàn)加電壓，然后再掃描所有Y軸上的值，然后再迅速處理下一條線(xiàn)，只要我們切換的速度夠快，因為視覺(jué)殘留現象，是可以展現出一幅完整的畫(huà)面的。這種方式叫做Passive Matrix。

然后這樣的方式的大的缺點(diǎn)就是，除非我們每條線(xiàn)切換的速度超級無(wú)地塊，否則，實(shí)際上每條線(xiàn)可以分到的有電壓的時(shí)間是非常短的，一旦電壓移到下一條線(xiàn)上，原來(lái)這條線(xiàn)上的像素就全都暗下去了，整體畫(huà)面給人的感覺(jué)是非常暗淡，不明亮的。

還有一個(gè)問(wèn)題就是，如果某個(gè)像素不該點(diǎn)亮，但是因為它旁邊的像素該被點(diǎn)亮，所以相應的X軸被加上了電壓，這個(gè)像素也會(huì )受到旁邊像素的一丟丟影響，被點(diǎn)亮一丟丟，結果就是圖像的清晰度很不好，圖像的邊緣會(huì )模糊。

而對于COP封裝，只能采用OLED屏幕，因為在OLED屏幕中，ITO的基材可以是玻璃，也可以是一種可彎折塑料。如果基材是塑料的話(huà)，可以將連接FPC和驅動(dòng)IC的基材部分實(shí)現彎折，從而只需要預留出點(diǎn)膠區域的寬度就行，這種情況下，下border能做到更薄
AMOLED DDIC進(jìn)階——集成觸摸控制器IC和顯示驅動(dòng)器IC TDDI

在觸控屏中集成觸控檢測和顯示更新功能涉及兩個(gè)方面：顯示面板疊層；控制觸控和顯示這兩種功能的IC。
TDDI解決方案的架構設計和實(shí)現絕非微不足道。為了提高顯示噪聲管理和電容檢測性能，現在的新設計在觸控檢測功能和顯示更新功能之間實(shí)現了協(xié)調和同步。這樣的設計不再像立的疊層式顯示面板和外嵌式顯示屏那樣受到諸多限制，后者的觸控功能和顯示功能通常是相互立運行的。