因為激光焦點(diǎn)處光斑中心的功率密度過(guò)高，容易蒸發(fā)成孔。離開(kāi)激光焦點(diǎn)的各平面上，功率密度分布相對均勻。離焦方式有兩種：正離焦與負離焦。焦平面位于工件上方為正離焦，反之為負離焦。按幾何光學(xué)理論，當正負離焦平面與焊接平面距離相等時(shí)，所對應平面上功率密度近似相同，但實(shí)際上所獲得的熔池形狀不同。負離焦時(shí)，可獲得更大的熔深，這與熔池的形成過(guò)程有關(guān)。

隨著(zhù)科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，許多工業(yè)技術(shù)上對材料特殊要求，應用冶鑄方法制造的材料已不能滿(mǎn)足需要。由于粉末冶金材料具有特殊的性能和制造優(yōu)點(diǎn)，在某些領(lǐng)域如汽車(chē)、飛機、工具刃具制造業(yè)中正在取代傳統的冶鑄材料，隨著(zhù)粉末冶金材料的日益發(fā)展，它與其它零件的連接問(wèn)題顯得日益，使粉末冶金材料的應用受到限制。在八十年代初期，激光焊以其特的優(yōu)點(diǎn)進(jìn)入粉末冶金材料加工領(lǐng)域，為粉末冶金材料的應用開(kāi)辟了新的前景，如采用粉末冶金材料連接中常用的釬焊的方法焊接金剛石，由于結合強度低，熱影響區寬特別是不能適應高溫及強度要求高而引起釬料熔化脫落，采用激光焊接可以提高焊接強度以及耐高溫性能。

激光焊接在電子工業(yè)中，特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛的應用。由于激光焊接熱影響區小、加熱集中迅速、熱應力低，因而正在集成電路和半導體器件殼體的封裝中，顯示出特的性，在真空器件研制中，激光焊接也得到了應用，如鉬聚焦極與不銹鋼支持環(huán)、快熱陰極燈絲組件等。傳感器或溫控器中的彈性薄壁波紋片其厚度在0.05-0.1mm，采用傳統焊接方法難以解決，TIG焊容易焊穿，等離子穩定性差，影響因素多而采用激光焊接效果很好，得到廣泛的應用。

電子束焊

它靠一束加速高能密度電子流撞擊工件，在工件表面很小密積內產(chǎn)生的熱，形成"小孔"效應，從而實(shí)施深熔焊接。電子束焊的主要缺點(diǎn)是需要高真空環(huán)境以防止電子散射，設備復雜，焊件尺寸和形狀受到真空室的限制，對焊件裝配質(zhì)量要求嚴格，非真空電子束焊也可實(shí)施，但由于電子散射而聚焦不好影響效果。電子束焊還有磁偏移和X射線(xiàn)問(wèn)題，由于電子帶電，會(huì )受磁場(chǎng)偏轉影響，故要求電子束焊工件焊前去磁處理。X射線(xiàn)在高壓下特別強，需對操作人員實(shí)施保護。激光焊則不需 真空室和對工件焊前進(jìn)行去磁處理，它可在大氣中進(jìn)行，也沒(méi)有防X射線(xiàn)問(wèn)題，所以可在生產(chǎn)線(xiàn)內聯(lián)機操作，也可焊接磁性材料。

一般在激光焊接加工過(guò)程中,激光焊接工裝夾具主要用來(lái)固定焊接的工件,并使之可以重復定位,重復裝卸,以利于激光的自動(dòng)焊接,因此工裝夾具是激光焊接生產(chǎn)中的設備之一,尤其是在批量的生產(chǎn)中。工裝夾具是否設計到位,將直接影響到生產(chǎn)的效率和成品率.

激光焊接是一種環(huán)保型的焊接方法，關(guān)鍵是厚壁原材料，零件的焊接，可完成焊接，對焊，疊焊，密封性焊等，深長(cháng)寬比高，焊接厚度小，熱危害區小形變小，焊接速度更快，焊接整平.美觀(guān)大方，焊后無(wú)需打磨或只需簡(jiǎn)易打磨，焊接質(zhì)量高，無(wú)出氣孔，操作準確，聚焦光斑小，精度等級高，可與自動(dòng)化設備對接。