電鍍電源經(jīng)歷了四個(gè)發(fā)展階段：
　　(1) 直流發(fā)電機階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經(jīng)被淘汰。
　　(2) 硅整流階段是直流發(fā)電機的換代產(chǎn)品，技術(shù)十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。目前，仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。
　　(3) 可控硅整流階段是目前替代硅整流電源的主流電源，具有、體積小、調控方便等特點(diǎn)。隨著(zhù)核心器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展．該電源技術(shù)日趨成熟，已獲得廣泛應用。
(4) 晶體管開(kāi)關(guān)電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當今為的電鍍電源，它的出現是電鍍電源的一次革命。這種電源具有體積小、、性能、紋波系數穩定．而且不易受輸出電流影響等特點(diǎn)。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向，現已開(kāi)始在企業(yè)中使用了。

隨著(zhù)現代制造業(yè)的迅猛發(fā)展，電鍍加工的規模越來(lái)越大，對產(chǎn)量和效率的需求也越來(lái)越緊迫.手工生產(chǎn)早已經(jīng)不能滿(mǎn)足大生產(chǎn)的需要，因此，現代電鍍的一個(gè)特點(diǎn)就是采用全自動(dòng)或半自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行生產(chǎn)。

如今，各種電鍍設備和配置基本上都是以單一鍍槽為單元的配置.其中除了滾鍍應用了機械操作外，其他既可以是手工生產(chǎn)裝置，也可以是自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)上可用的裝置。 這種自動(dòng)線(xiàn)會(huì )有很多傳感器監測各種參數，特別是電鍍工藝參數，比如電流密度、溫度、pH值等，都應該在正常范圍內波動(dòng),當變動(dòng)值超過(guò)規定的工藝范圍，被監測到的訊號會(huì )轉化為相應的設備動(dòng)作，向鍍液內補充相應的原材料.可以實(shí)現全自動(dòng)補加的成分包括主鹽溶液(將主鹽先溶解在一定量的蒸餾水中，由控制閥在接受到相關(guān)指令后再排除)、輔助鹽溶液、pH調節劑、光亮劑、添加劑等。如果是采用陽(yáng)極籃，則陽(yáng)極材料要選用角狀或球狀陽(yáng)極，這時(shí)也可以實(shí)現陽(yáng)極材料的自動(dòng)補加。

滾鍍滾鍍自動(dòng)線(xiàn)也有環(huán)形機械或液壓式自動(dòng)線(xiàn)與直線(xiàn)龍門(mén)式自動(dòng)線(xiàn)兩大類(lèi)。環(huán)形機械式適宜于傾斜自動(dòng)裝卸的鐘型滾筒高速電鍍設備(板材、線(xiàn)材)和選擇性電鍍設備隨著(zhù)經(jīng)濟的發(fā)展和電子電鍍的進(jìn)步。對高速電鍍生產(chǎn)自動(dòng)線(xiàn)。選擇性電鍍生產(chǎn)線(xiàn)的需求增多．大多數是技術(shù)與制造能力更大的公司承接。

電鍍電源電鍍電源是電鍍生產(chǎn)過(guò)程中重要的輔助設備。國內大量應用的還是硅整流器和可控硅整流器，分為調壓器調壓、磁飽和電抗器調壓及可控硅凋壓。電鍍用硅整流器和可控硅整流器都是低壓大電流，一般為12V(鍍鉻選用18V)，電流從100A至20000A都有可控硅調壓的硅整流器只有在負荷較高時(shí)渡形良好穩流穩壓、穩定電流密度的電鍍電源也正在推廣應用。

可持續發(fā)展的電鍍工業(yè)模式，是綜合了電鍍生產(chǎn)線(xiàn)資源的節約和環(huán)境保護、效率提高等多種因素的電鍍生產(chǎn)模式。這種模式要求電鍍設備廠(chǎng)不僅僅是從電鍍工藝和環(huán)境保護的角度來(lái)制定方案，而且要從合理的能源結構、資源的節省和再利用多方面為可持續發(fā)展留有充分的余地，比如，基本上將采用水的無(wú)排放技術(shù)，也就是所謂的零排放技術(shù)，即使有排水系統，也將改變以往只以達到排放標準為目標的排放模式，而要將水資源本身和水中的可回收金屬全部加以回收。