12年
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銀漿回收的儲存與運輸
儲存條件：
溫度：5~25℃（避免凍結或高溫）
濕度：<60% RH
保質(zhì)期：6~12個(gè)月（未開(kāi)封）
運輸需防震、防泄漏，按非危險品處理，但需避免陽(yáng)光直射。
正面銀漿回收的降本技術(shù)
降低銀耗的方案：
多主柵設計：柵線(xiàn)數從5增至12，銀耗減少30%
銀包銅粉：替代30%~50%純銀
印刷優(yōu)化：點(diǎn)膠替代絲網(wǎng)印刷（精度±2μm）
目標將PERC電池銀耗從90mg/片降至50mg/片。
銀漿回收的組成分析
典型銀漿成分：
銀粉回收：60%~90%（導電相）
樹(shù)脂：5%~20%（環(huán)氧/丙烯酸，提供附著(zhù)力）
溶劑：5%~15%（松油醇/萜品醇，調節粘度）
添加劑：0.1%~1%（分散劑、流平劑）
銀粉形貌（球形/片狀）直接影響導電性和印刷性能。
導電銀漿回收的應用領(lǐng)域
光伏電池：電極柵線(xiàn)
PCB：跳線(xiàn)修補、通孔填充
RFID：天線(xiàn)印刷
傳感器：應變片、熱敏元件
LED：芯片封裝
需根據基材（硅/玻璃/陶瓷）選擇匹配的銀漿型號。
高溫銀漿回收的燒結機理
燒結過(guò)程分三階段：
有機物分解（200~400℃）：樹(shù)脂碳化
玻璃粉軟化（500~600℃）：形成粘接層
銀顆粒熔融（780℃以上）：表面擴散致密化
需控溫以防玻璃相過(guò)度流動(dòng)導致短路。
導電銀膠回收（銀漿變體）
導電銀膠由銀粉（60%~80%）、環(huán)氧樹(shù)脂和固化劑組成，特點(diǎn)：
固化條件：室溫~120℃
粘結強度：≥10MPa
應用：芯片貼裝、電磁屏蔽
需注意固化收縮率（<1%）以避免應力開(kāi)裂。
————— 認證資質(zhì) —————
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