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電路板回收處理設備主要用以對廢棄電路板、聚酰亞胺膜、pcb線(xiàn)路板及邊角余料等物料中的金屬材料與非金屬材料的分離。電路板回收設備的開(kāi)發(fā)設計不但提升了回收銅的品質(zhì)，還避免 了二次污染，本生產(chǎn)線(xiàn)對廢棄線(xiàn)路板的收購 解決選用的是二次生產(chǎn)過(guò)程，是使線(xiàn)路板變成金屬材料和環(huán)氧樹(shù)脂化學(xué)纖維的粉末狀的化合物，隨后根據風(fēng)速分選和靜電感應分離將金屬材料銅與環(huán)氧樹(shù)脂分離的處理方式。
壓力容器是指盛裝氣體或者液體，承載一定壓力的密閉設備，其范圍規定為高工作壓力大于或者等于0.1MPa（表壓），且壓力與容積的乘積大于或者等于2.5MPa·L的氣體、液化氣體和高工作溫度或者等于標準沸點(diǎn)的液體的固定式容器和移動(dòng)式容器；盛裝公稱(chēng)工作壓力大于或者等于0.2MPa（表壓），且壓力與容積的乘積大于或者等于1.0MPa·L的氣體、液化氣體和標準沸點(diǎn)等于或者低于60℃液體的氣瓶；氧艙等。
建立涂裝生產(chǎn)線(xiàn)：要確定生產(chǎn)綱領(lǐng)、完成工藝設計、方案規劃，然后才能進(jìn)行非標設備的設計、制造和安裝。因此工藝設計、方案規劃是建立生產(chǎn)線(xiàn)的基礎，正確、合理的路線(xiàn)對生產(chǎn)操作及產(chǎn)品質(zhì)量將會(huì )產(chǎn)生決定性的影響。工藝設計的內容主要包括：工件表面涂層質(zhì)量要求
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