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使已曝光的感光材料顯出可見(jiàn)影像的過(guò)程。所以顯影緊接曝光工序之后，使PCB板的板面清晰地顯現電路。制作中阻焊曝光、顯影工序，是將絲網(wǎng)印刷后經(jīng)阻焊的PCB板，用重氮菲林覆蓋在焊盤(pán)之上，使其在曝光工序時(shí)不受紫外線(xiàn)照射，而將焊盤(pán)內銅箔露出，以便在熱風(fēng)整平時(shí)鉛錫。
PCB 顯影的原理是利用光敏膠層的化學(xué)反應性質(zhì)。在制作 PCB 的過(guò)程中，需要將電路圖案打印在透明膠片上，然后將透明膠片與光敏膠層貼合在一起，通過(guò)紫外線(xiàn)曝光將電路圖案轉移到光敏膠層上。曝光后，光敏膠層中未曝光的部分仍然是可溶的，而曝光過(guò)的部分則變得不可溶。
調整刷輥壓力
毛刷干凈柔韌，無(wú)毛刺，不劃傷版面
根據測試結果調節壓力，網(wǎng)點(diǎn)還原
壓力盡可能小，壓力大版材難通過(guò)，實(shí)地和小網(wǎng)點(diǎn)容易損失
毛刷輥旋轉方向與版材前進(jìn)方向相逆，有利于顯影效果
根據版材厚度范圍調節，顯影寬容度
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