真空鍍膜生產(chǎn)線(xiàn)設備真空主體——真空腔根據加工產(chǎn)品要求的各異，真空腔的大小也不一樣，目前應用多的有直徑1.3M、0.9M、1.5M、1.8M等，腔體由不銹鋼" target=_blank>不銹鋼材料制作，要求不生銹、堅實(shí)等，真空腔各部分有連接閥，用來(lái)連接各抽氣泵浦。

真空鍍膜機生產(chǎn)線(xiàn)設備輔助抽氣系統：排氣系統為鍍膜機真空系統的重要部分，主要有由機械泵、增壓泵(主要介紹羅茨泵)、油擴散泵三大部分組成。此排氣系統采用“擴散泵+機械泵+羅茨泵+低溫冷阱+polycold”組成。排氣流程為：機械泵先將真空腔抽至小于2.0*10-2PA左右的低真空狀態(tài)，為擴散泵后繼抽真空提供前提，之后當擴散泵抽真空腔的時(shí)候，機械泵又配合油擴散泵組成串聯(lián)，以這樣的方式完成抽氣動(dòng)作。

隨著(zhù)鍍膜技術(shù)的快速增長(cháng)，各種類(lèi)型的真空鍍膜設備生產(chǎn)線(xiàn)也開(kāi)始逐漸出現。但是論起薄膜的均勻性，恐怕所有的真空設備鍍制的薄膜的均勻性都會(huì )受到某種因素影響，現在我們就濺控濺射鍍膜機來(lái)看看造成不均勻的因素有哪些。

PVD鍍膜涂層工藝中效果好的為離子鍍膜方式；此方法是利用電弧撞擊靶材，使靶材原子被激發(fā)出來(lái)，與反應性氣體反應，形成化合物沉積于工件表面的一種技術(shù)。爐內運行至高真空后，通入惰性氣體，加偏壓造成氬離子(Ar+)，及帶負電的電子(e-)，帶正電的氬離子會(huì )撞向通入偏壓為負極的基板底材，來(lái)清潔工件表面；之后再通入反應氣體，在靶材和基板底材間產(chǎn)生電漿，進(jìn)行鍍膜作業(yè)。此一方式成膜速度快、密著(zhù)性較佳，多用于切削刀具鍍膜涂層處理。

真空鍍膜厚度屬于微米級，1μm 相當于傳統電鍍一條的十分之一，因此經(jīng)過(guò)鍍膜作業(yè)以后，并不會(huì )影響工件的精度；傳統電鍍的批覆方式是以一種包覆的方式在外形成一層電鍍層，并無(wú)高度密著(zhù)性可言。

電鍍填通孔技術(shù)可分為直流電鍍一步法、脈沖電鍍一步法及脈沖電鍍兩步法。
直流電鍍一步法被視為用銅填充通孔的理想工藝，因為它可大限度地減少電鍍槽的數量和縮短電鍍生產(chǎn)線(xiàn)長(cháng)度。但直流電鍍銅填通孔受基板厚度的限制。對于厚度小于0.20 mm、直徑為100μm的基板，搭配的設備和合適的添加劑，使用直流電鍍一步法尚可實(shí)現填通孔。