有鉛錫條和無(wú)鉛錫條用途區別
1、有鉛錫條用于有鉛類(lèi)產(chǎn)品的焊接。
2、無(wú)鉛錫條用于環(huán)?；虺隹陬?lèi)電子產(chǎn)品焊接。

無(wú)鉛錫線(xiàn)的種類(lèi)：
1、錫銅無(wú)鉛錫線(xiàn)；
2、錫銀銅無(wú)鉛錫線(xiàn)；
3、0.3銀無(wú)鉛錫線(xiàn)；
4、小松香無(wú)鉛錫線(xiàn)；
5、實(shí)芯型無(wú)鉛錫線(xiàn)；

千住無(wú)鉛錫膏M705-S101HF(VM)-S4已經(jīng)為適應熱界面材料的要求，而研發(fā)出一整套的特的助焊劑系統。即使在空氣的氛圍下回流時(shí)，它也可以提供的助焊活性，提高熱穩定性和防止熱沖擊。從不再要求有氮氣保護才能回流后， 千住無(wú)鉛錫膏潛在的的性能才得以發(fā)揮出來(lái)。另外，M705-S101HF(VM)-S4無(wú)鉛錫膏還展現出出眾的結合力、的潤濕性能、非凡印刷清晰度和長(cháng)時(shí)間的粘著(zhù)力?；亓骱负蟮臍埩舨粚щ?、無(wú)腐蝕、高絕緣。
M705-S101HF(VM)-S4主要特性
?1.符合無(wú)鹵素要求（Cl<900ppm,Br<900ppm,Cl+Br<1500ppm）
?2.長(cháng)時(shí)間的鋼網(wǎng)使用壽命
?3.長(cháng)時(shí)間的粘著(zhù)力保持
?4.良好的存儲穩定性
?5.的潤濕性能
?6.助焊膏殘留基本無(wú)色且透明

千住無(wú)鉛錫膏M705-S101ZH-S4為表面貼裝應用設計，適用于高速印刷、貼裝生產(chǎn)線(xiàn)。本產(chǎn)品不但具有優(yōu)良的焊接性能，焊點(diǎn)光亮飽滿(mǎn)，虛焊、橋連等丌良率低，而丏性能非常穩定，長(cháng)時(shí)間使用或在非受控環(huán)境下依然能良好的焊接效果。千住無(wú)鉛錫膏的回流窗口寬，能適應多種回流曲線(xiàn)，從而丌同吸熱部位的焊點(diǎn)都均勻一致，尤其對于大尺寸 PCB 具有重要意義。M705-S101ZH-S4比以前的產(chǎn)品有更好的應用穩定性，正常使用條件（20-25℃，RH 30-60%）下連續印刷 12 小時(shí)粘度和粘性均丌會(huì )發(fā)生顯著(zhù)變化，即使在惡劣使用環(huán)境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。本產(chǎn)品回流后殘留物無(wú)腐蝕、無(wú)色透明，無(wú)需清洗。
M705-S101ZH-S4的特點(diǎn)與性能：
1.符合 IPC ROL0, No-Clean 標準
2.回流窗口寬，適應多種回流曲線(xiàn)，板面不同吸熱部位都有一只的焊接質(zhì)量
3.良好的流動(dòng)性和粘度穩定性，印刷一致性好
4.潤濕性?xún)?yōu)良，適用于鎳、鈀等難焊金屬
5.焊點(diǎn)飽滿(mǎn)光亮,焊后探針可測
6.殘留無(wú)色透明
7.適用于氮氣或空氣回流

千住無(wú)鉛錫膏M705-GRN360-K2KJ-V是一款高溫無(wú)鉛錫膏，通常應用于半導體封裝、結構件連接和其它需要高溫焊接的領(lǐng)域。 M705-GRN360-K2KJ-V具有很好的焊接活性，對銅、錫、鎳、銀、鈀等金屬及其合金界面均有很強的潤濕能力，且活性在焊接溫度下能長(cháng)時(shí)間保持，充分潤濕填充焊接界面，焊后空洞率極低，超過(guò)IPC7095 的Ⅲ級空洞標準(高標準)，因此能焊接界面的高結合強度和良好的導熱、導電性能，提高產(chǎn)品的可靠性和耐疲勞性。M705-GRN360-K2KJ-V在常溫下性能非常穩定，粘度和粘性變化很小，印刷或點(diǎn)涂性能，即使在惡劣使用環(huán)境中亦能保持良好的涂布和焊接性能。

中溫千住無(wú)鉛錫膏，由低氧化度錫粉不助焊劑在真空環(huán)境下混合而成。錫膏在常溫下性質(zhì)穩定，回流時(shí)能迅速釋放活性，焊料熔化后流動(dòng)性好、潤濕性強。此款錫膏可廣泛用于散熱模組、 LED、高頻頭及其它需要中低溫焊接的產(chǎn)品。對 OSP 銅、 HASL 鍍錫、鍍銀或鎳焊盤(pán)等均有出色的潤濕性，回流后焊點(diǎn)光亮飽滿(mǎn)、無(wú)發(fā)黑。 L23殘留物無(wú)色透明、無(wú)腐蝕，具有業(yè)界高的安全性能。L23的回流窗口寬，能適應多種回流曲線(xiàn)，不同吸熱部位的焊點(diǎn)均能獲得良好、一致的焊接效果。
L23的性能特點(diǎn)：
1.潤濕性?xún)?yōu)良，適用于鎳、鈀等難焊金屬
2.粘度穩定性，良好的涂布性能
3.焊點(diǎn)飽滿(mǎn)光亮、無(wú)發(fā)黑、無(wú)錫珠
4.低空洞，達到 IPC7095 III 級空洞性能(別)
5.焊接后焊點(diǎn)可靠性高，松香殘留少，無(wú)色透明、無(wú)腐蝕性
6.可以在空氣和氮氣的環(huán)境下進(jìn)行回流作業(yè)
7.適用的回流焊方式：紅外線(xiàn)、氣象式、對流式、傳導式、熱風(fēng)式、雷射式。