品牌與質(zhì)量
品牌因素：品牌板卡，如華碩、技嘉等，因品質(zhì)可靠、用料扎實(shí)，在回收市場(chǎng)上更受青睞，價(jià)格也會(huì )偏高。一些小品牌或雜牌板卡，回收價(jià)格則相對較低。
質(zhì)量狀況：外觀(guān)無(wú)損壞、無(wú)明顯劃痕和氧化，且能正常工作的板卡，回收價(jià)格會(huì )比損壞、無(wú)法開(kāi)機或存在故障的板卡高出很多。
市場(chǎng)供需關(guān)系
市場(chǎng)需求：當市場(chǎng)對某種板卡的需求較大時(shí)，如近期流行的挖礦熱潮導致對特定型號顯卡需求大增，其回收價(jià)格也會(huì )隨之上漲。
供應情況：如果市場(chǎng)上某種板卡的回收量過(guò)多，供大于求，價(jià)格就會(huì )下降。例如，某段時(shí)間大量老舊電腦被淘汰，導致普通電腦主板供應過(guò)剩，回收價(jià)格就會(huì )受到影響。

處理與再利用
金屬回收：對于拆解后的板卡零部件，含有金屬的部分會(huì )通過(guò)化學(xué)方法進(jìn)行金屬提取。例如，使用特定的化學(xué)溶液將板卡中的金、銀、銅、鈀等金屬溶解出來(lái)，然后通過(guò)一系列的分離和提純工藝，將這些金屬回收再利用?；厥盏慕饘倏梢灾匦掠糜陔娮釉骷圃?、珠寶加工等行業(yè)。
塑料與其他材料回收：板卡中的塑料外殼、連接線(xiàn)等塑料制品，經(jīng)過(guò)清洗、粉碎等處理后，可以作為再生塑料原料，用于生產(chǎn)新的塑料制品。一些陶瓷電容、玻璃纖維等其他材料，也可以通過(guò)相應的處理方法進(jìn)行回收再利用，減少資源浪費。
二手市場(chǎng)銷(xiāo)售：經(jīng)過(guò)檢測和修復后能正常工作的板卡，會(huì )進(jìn)入二手市場(chǎng)銷(xiāo)售。這些板卡可以為一些對電腦性能要求不高的用戶(hù)，或者需要進(jìn)行設備維修的用戶(hù)提供的選擇?；厥掌髽I(yè)會(huì )對這些板卡進(jìn)行清潔、包裝，并提供一定的質(zhì)量，以提高其市場(chǎng)競爭力。

板卡回收價(jià)格主要由以下因素確定：
板卡自身因素
品牌與型號：品牌的板卡，如英特爾、華碩等的主板，因其技術(shù)成熟、質(zhì)量可靠、市場(chǎng)認可度高，回收價(jià)格通常較高。同一品牌下，型號、新款型號一般比低端、舊款的回收價(jià)格高。例如，服務(wù)器上的 RAID 卡，其回收價(jià)格會(huì )比普通電腦的聲卡、網(wǎng)卡高很多。
性能與功能：性能強大、功能豐富的板卡更受市場(chǎng)歡迎，回收價(jià)格也更高。以顯卡為例，游戲顯卡由于具備更強的圖形處理能力、更大的顯存容量和更高的顯存位寬，其回收價(jià)格要比普通辦公顯卡高出不少。
成色與完整性：外觀(guān)無(wú)明顯損傷、無(wú)變形，且所有接口、插槽等都完好無(wú)損的板卡，回收價(jià)格會(huì )比較高。如果板卡存在芯片脫落、電容鼓包、電路板燒毀、接口損壞等問(wèn)題，會(huì )嚴重影響其回收價(jià)值，價(jià)格會(huì )大幅降低。

板卡回收價(jià)格受多種因素影響，具體如下：
板卡類(lèi)型與規格
不同類(lèi)型板卡：如電腦主板、顯卡、服務(wù)器板卡等，因功能、復雜程度和所含材料不同，價(jià)格有較大差異。服務(wù)器板卡通常因性能要求高、技術(shù)含量復雜，回收價(jià)格相對較高；普通電腦主板價(jià)格則較低。
板卡規格：型號或具有特殊功能的板卡，如圖形顯卡，其芯片性能更強、內存更大，使用的貴重金屬和材料更多，回收價(jià)格也更高。

電子設備維修店：電子設備維修店在維修過(guò)程中會(huì )積累一些廢棄板卡，同時(shí)也會(huì )收購用戶(hù)手中的廢棄板卡。他們可能會(huì )對板卡進(jìn)行分類(lèi)整理，將一些有維修價(jià)值的板卡進(jìn)行修復后用于二手設備維修或銷(xiāo)售，而對于無(wú)法修復的板卡，則會(huì )統一賣(mài)給的板卡回收企業(yè)。
二手市場(chǎng)：部分二手電子市場(chǎng)有商家從事板卡的回收與銷(xiāo)售業(yè)務(wù)。他們會(huì )從各種渠道收購二手板卡，經(jīng)過(guò)檢測、維修和整理后，再在市場(chǎng)上銷(xiāo)售給有需求的用戶(hù)。這些商家對板卡的品質(zhì)和價(jià)格有一定的鑒別能力，能夠根據板卡的實(shí)際情況給出合理的回收價(jià)格。

面臨的挑戰
技術(shù)難題：隨著(zhù)電子技術(shù)進(jìn)步，板卡的結構與材料愈發(fā)復雜，對回收技術(shù)的度與適應性要求更高。例如，新型芯片采用封裝技術(shù)，增加了分離與回收的難度。
成本壓力：回收技術(shù)要求高，處理流程復雜，導致回收成本較高。這使得一些小型回收企業(yè)難以承受，限制了行業(yè)的發(fā)展。
行業(yè)規范：行業(yè)缺乏統一規范，部分小作坊式回收企業(yè)采用落后、污染嚴重的回收方法，既浪費資源又破壞環(huán)境。