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一般來(lái)說(shuō),交聯(lián)劑與硅烷偶聯(lián)劑是不同的,但也有例外,如以苯胺甲基三乙氧基硅烷為代表的α系列硅烷偶聯(lián)劑就在單組分脫醇型室溫硫化硅橡膠中獲得了廣泛的應用。
硅烷偶聯(lián)劑配成溶液,有利于硅烷偶聯(lián)劑在材料表面的分散,溶劑是水和醇配制成的溶液,溶液一般為硅烷(20%)、醇(72%)、水(8%),醇一般為(對乙氧基硅烷)甲醇(對甲氧基硅烷)及異丙醇(對不易溶于、甲醇的硅烷)因硅烷水解速度與PH值有關(guān),中性慢,偏酸、偏堿都較快,因此一般需調節溶液的PH值,除氨基硅烷外,其他硅烷可加入少量醋酸,調節PH值至4-5,氨基硅烷因具堿性,不必調節。因硅烷水解后,不能久存,現配現用,在一小時(shí)內用完。
底面法:將5%-20%的硅烷偶聯(lián)劑的溶液同上面所述,通過(guò)涂、刷、噴,浸漬處理基材表面,取出室溫晾干,在120℃下烘烤15分鐘。
硅烷偶聯(lián)劑kh560適用于填充石英的環(huán)氧密封劑,填充砂粒的環(huán)氧混凝土修補材料或涂料以及填充金屬的環(huán)氧模具材料。用于環(huán)氧類(lèi)粘合劑和密封劑中,以改善粘合劑性能。
硅烷偶聯(lián)劑kh560用于無(wú)機填料表面處理,無(wú)機填料為陶土、滑石粉、硅灰石、白炭黑、石英、鋁粉、鐵粉、、二氧化硅、云母、玻璃微珠。
用于玻璃纖維浸潤,其主要配方為:偶聯(lián)劑、抗靜電劑、成膜劑、潤滑劑、軟水等組份,kh-570在PH 3.5-4酸化水中水解,在浸潤劑中,偶聯(lián)劑濃度為0.3%-0.6% ,也可根據需要與硅烷偶聯(lián)劑kh-550或硅烷偶聯(lián)劑kh-560配制成混合型偶聯(lián)劑使用。在電線(xiàn)電纜行業(yè),用該偶聯(lián)劑處理陶土填充過(guò)氧化物交聯(lián)的EPDM體系,改善了消耗因子及比電感容抗。
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