電鍍電源經(jīng)歷了四個(gè)發(fā)展階段：
　　(1) 直流發(fā)電機階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經(jīng)被淘汰。
　　(2) 硅整流階段是直流發(fā)電機的換代產(chǎn)品，技術(shù)十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。目前，仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。
　　(3) 可控硅整流階段是目前替代硅整流電源的主流電源，具有、體積小、調控方便等特點(diǎn)。隨著(zhù)核心器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展．該電源技術(shù)日趨成熟，已獲得廣泛應用。
(4) 晶體管開(kāi)關(guān)電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當今為的電鍍電源，它的出現是電鍍電源的一次革命。這種電源具有體積小、、性能、紋波系數穩定．而且不易受輸出電流影響等特點(diǎn)。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向，現已開(kāi)始在企業(yè)中使用了。

復合鍍是將固體微粒加入鍍液中與金屬或合金共沉積，形成一種金屬基的表面復合材料的過(guò)程，以滿(mǎn)足特殊的應用要求。根據鍍層與基體金屬之間的電化學(xué)性質(zhì)分類(lèi)，電鍍層可分為陽(yáng)極性鍍層和陰極性鍍層兩大類(lèi)。凡鍍層金屬相對于基體金屬的電位為負時(shí)，形成腐蝕微電池時(shí)鍍層為陽(yáng)極，故稱(chēng)陽(yáng)極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鋅層；而鍍層金屬相對于基體金屬的電位為正時(shí)，形成腐蝕微電池時(shí)鍍層為陰極，故稱(chēng)陰極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。

如今，各種電鍍設備和配置基本上都是以單一鍍槽為單元的配置.其中除了滾鍍應用了機械操作外，其他既可以是手工生產(chǎn)裝置，也可以是自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)上可用的裝置。 這種自動(dòng)線(xiàn)會(huì )有很多傳感器監測各種參數，特別是電鍍工藝參數，比如電流密度、溫度、pH值等，都應該在正常范圍內波動(dòng),當變動(dòng)值超過(guò)規定的工藝范圍，被監測到的訊號會(huì )轉化為相應的設備動(dòng)作，向鍍液內補充相應的原材料.可以實(shí)現全自動(dòng)補加的成分包括主鹽溶液(將主鹽先溶解在一定量的蒸餾水中，由控制閥在接受到相關(guān)指令后再排除)、輔助鹽溶液、pH調節劑、光亮劑、添加劑等。如果是采用陽(yáng)極籃，則陽(yáng)極材料要選用角狀或球狀陽(yáng)極，這時(shí)也可以實(shí)現陽(yáng)極材料的自動(dòng)補加。

早環(huán)形線(xiàn)的優(yōu)點(diǎn)：1)自動(dòng)化程度高,,減輕勞動(dòng)強度,操作人員少；

2)杠桿式垂直升降,鍍槽容量利用率高；

3)露空時(shí)間短,工件運行平穩,每臂時(shí)間約20～i00s；

4)適用于鍍層質(zhì)量要求高.大批量,形狀較單一,工藝成熟的電鍍輕型機械式環(huán)形電鍍生產(chǎn)線(xiàn)(俗稱(chēng)吊魚(yú)式)．由于價(jià)格便宜、輕型、易維修、產(chǎn)量也高，很有市場(chǎng).

滾鍍滾鍍自動(dòng)線(xiàn)也有環(huán)形機械或液壓式自動(dòng)線(xiàn)與直線(xiàn)龍門(mén)式自動(dòng)線(xiàn)兩大類(lèi)。環(huán)形機械式適宜于傾斜自動(dòng)裝卸的鐘型滾筒高速電鍍設備(板材、線(xiàn)材)和選擇性電鍍設備隨著(zhù)經(jīng)濟的發(fā)展和電子電鍍的進(jìn)步。對高速電鍍生產(chǎn)自動(dòng)線(xiàn)。選擇性電鍍生產(chǎn)線(xiàn)的需求增多．大多數是技術(shù)與制造能力更大的公司承接。

電鍍電源電鍍電源是電鍍生產(chǎn)過(guò)程中重要的輔助設備。國內大量應用的還是硅整流器和可控硅整流器，分為調壓器調壓、磁飽和電抗器調壓及可控硅凋壓。電鍍用硅整流器和可控硅整流器都是低壓大電流，一般為12V(鍍鉻選用18V)，電流從100A至20000A都有可控硅調壓的硅整流器只有在負荷較高時(shí)渡形良好穩流穩壓、穩定電流密度的電鍍電源也正在推廣應用。