12年
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金水回收脈沖電解技術(shù)創(chuàng )新
技術(shù)突破:
參數設置:
正向電流密度300A/m2,反向電流密度50A/m2
頻率100Hz,占空比1:4
優(yōu)勢對比:
沉積密度從5.2g/cm3提升至19.3g/cm3
陰極金厚度均勻性偏差從±15%降至±5%
金水回收能耗數據:
傳統直流電解:4.2kWh/kg Au
脈沖電解:3.1kWh/kg Au(節電26%)
應用場(chǎng)景:特別適合處理含銅>500mg/L的復雜金水,可避免雜質(zhì)共沉積。
金水回收,溶劑萃取技術(shù)進(jìn)展
磷酸三丁酯(TBP)-煤油體系優(yōu)化:
萃取條件:O/A=1:4,pH0.5-1.5
負載有機相:金濃度8-12g/L
反萃劑:5%草酸溶液,反萃率>99.5%
某中試顯示:處理含金500mg/L、銅300mg/L的廢水,金銅分離系數達5000。
金水回收,集成電路行業(yè)金水特點(diǎn)
半導體封裝廢液含金納米顆粒(5-20nm)及有機光阻劑,其特性:
金濃度:300-800mg/L
雜質(zhì):含銅(200-500mg/L)、錫(50-150mg/L)
處理難點(diǎn):納米金易穿透傳統過(guò)濾膜
創(chuàng )新方案:采用超濾(UF,50kDa)+電絮凝組合工藝,金回收率可達99.2%,尾水金含量<0.1mg/L(符合GB 8978-1996)。
————— 認證資質(zhì) —————
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