隨著(zhù)電子元器件的更新?lián)Q代加速以及電子發(fā)展朝著(zhù)微型化、小型化的方向發(fā)展，傳統的手工焊接方式已經(jīng)越來(lái)越多的不能滿(mǎn)足生產(chǎn)工藝的要求，因此采用自動(dòng)焊錫機 器人進(jìn)行焊接時(shí)未來(lái)的一個(gè)必然選擇。

焊接的溫度要適當，不能過(guò)高、不能過(guò)低。為了使溫度適當，應根據電子元件的大小選用功率合 適的自動(dòng)焊錫機，當選用的自動(dòng)焊錫機的功率一定時(shí)，應注意控制加熱時(shí)間的長(cháng)短。當焊錫從烙鐵頭上 自動(dòng)散落到被焊物上時(shí)，說(shuō)明加熱時(shí)間已足夠。此時(shí)迅速移開(kāi)烙鐵頭，被焊處留下一個(gè)圓滑的焊點(diǎn)。若 移開(kāi)自動(dòng)焊錫機后，被焊處一點(diǎn)錫不留或留下少，則說(shuō)明加熱時(shí)間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移 開(kāi)自動(dòng)焊錫機前，焊錫就往下流，則表明加熱時(shí)間太長(cháng)，溫度過(guò)高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔 化較快又不冒煙時(shí)為佳焊接溫度。

焊接時(shí)間要控制好，不能過(guò)長(cháng)。焊接時(shí)間的恰當運用也是焊接技藝的重要環(huán)節。如果是印制電路板的焊接。一般以1～2S為宜。焊接時(shí)間過(guò)長(cháng)，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點(diǎn)表面氧化 ，造成焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動(dòng)等缺陷。同時(shí)，焊接時(shí)間過(guò)長(cháng)、溫度過(guò)高，還容易 燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時(shí)間過(guò)短，又達不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。

溫度不要太高(不要超過(guò)300℃)，用錫覆在烙鐵頭上，然后用清潔海綿擦拭干凈，以便去除包在上面的氧化物，后把烙鐵溫度調至所需使用溫度進(jìn)行使用。目的是防止其在高溫下被氧化。

經(jīng)常保持烙鐵頭上錫，可以減低烙鐵頭的氧化機會(huì )，使烙鐵頭更耐用。使用后，應待烙鐵頭溫度稍為降低后才加上新焊錫，使鍍錫層有更佳的防氧化效果。 切記不要空燒。一定要確保烙鐵頭上錫面有錫做保護。

如果烙鐵頭上有黑色氧化物，烙鐵頭就可能會(huì )不上錫，此時(shí)立即進(jìn)行清理。清理時(shí)先把烙鐵頭溫度調到約250°C，再用清潔海綿清潔烙鐵頭，然后再上錫。不斷重復動(dòng)作，直到把氧化物清理為止。 這一點(diǎn)要養成好習慣。保養重要！