貼片機原理
拱架型
元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基板之間來(lái)回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過(guò)對元件位置與方向的調整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標移動(dòng)橫梁上，所以得名。

貼片機轉塔型
元件送料器放于一個(gè)單坐標移動(dòng)的料車(chē)上，基板(PCB)放于一個(gè)X/Y坐標系統移動(dòng)的工作臺上，貼片頭安裝在一個(gè)轉塔上，工作時(shí)，料車(chē)將元件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉塔轉動(dòng)到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉動(dòng)過(guò)程中經(jīng)過(guò)對元件位置與方向的調整，將元件貼放于基板上。

根據產(chǎn)品的熱傳遞效率和焊接的可靠性的不斷提升，回流焊大致可分為五個(gè)發(fā)展階段。
1、代：熱板傳導回流焊設備：熱傳遞效率慢，5-30 W/m2K（不同材質(zhì)的加熱效率不一樣），有陰影效應；
2、第二代：紅外熱輻射回流焊設備：熱傳遞效率慢，5-30W/m2K（不同材質(zhì)的紅外輻射效率不一樣），有陰影效應，元器件的顏色對吸熱量有大的影響；
3、第三代：熱風(fēng)回流焊設備：熱傳遞效率比較高，10-50 W/m2K，無(wú)陰影效應，顏色對吸熱量沒(méi)有影響；
4、第四代：氣相回流焊接系統：熱傳遞，200-300 W/m2K，無(wú)陰影效應，焊接過(guò)程需要上下運動(dòng)，冷卻效果差；
5、第五代：真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系統：密閉空間的無(wú)空洞焊接，熱傳遞，300 W-500W/m2K。焊接過(guò)程保持靜止無(wú)震動(dòng)。冷卻效果，顏色對吸熱量沒(méi)有影響。

在SMT回流焊工藝造成對元件加熱不均勻的原因主要有：回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響，回流焊產(chǎn)品負載等三個(gè)方面。
1、通常PLCC、QFP與一個(gè)分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些；
2、在回流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產(chǎn)品進(jìn)行回流焊的同時(shí)，也成為一個(gè)散熱系統，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內除各溫區溫度要求不同外，同一載面的溫度也差異；
3、產(chǎn)品裝載量不同的影響?；亓骱傅臏囟惹€(xiàn)的調整要考慮在空載，負載及不同負載因子情況下能得到良好的重復性。負載因子定義為：LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長(cháng)度，S=組裝基板的間隔。

作為一名機械手選型人員，要掌握物理運動(dòng)學(xué)、材料力學(xué)基等基礎知識，同時(shí)還要具備伺服驅動(dòng)器使用和數控系統的豐富經(jīng)驗，才能確定出更合理的方案。

機械手焊接設備節約焊絲、提高焊接產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率、降低對熟練焊工的依賴(lài)，機械手焊接設備在現在的中國才剛剛起步，隨著(zhù)智能化和自動(dòng)化的提升，這里邊肯定是大有前途的
固定式焊接機械手是焊槍是固定在機械手上面的。帶夾具是機械手上面帶具焊槍是固定在夾具上面。