金鹽回收中的壓擠壓技術(shù)
高壓處理電子廢料實(shí)現金屬解離：

設備參數
壓力：5-8 GPa（相當于地核壓力）

沖頭速度：1-2 mm/s

模具材料：硬質(zhì)合金（HV>2000）

解離效果
物料 解離度 金裸露率
手機主板 95% 90%
CPU芯片 85% 75%
后續處理：

氣流分選（密度差異）

靜電分離（導電性差異）

優(yōu)勢：

無(wú)化學(xué)試劑添加

處理速度200 kg/h

金鹽回收中的選擇性氯化技術(shù)
選擇性氯化法適用于處理含金電子廢料（如PCB），其核心是通過(guò)控制氯氣濃度和溫度實(shí)現金的揮發(fā)：

反應機理
氯化揮發(fā)：2Au + 3Cl? → 2AuCl?（g）（沸點(diǎn)254°C）

雜質(zhì)抑制：Cu、Fe等生成固態(tài)氯化物殘留

工藝參數優(yōu)化
參數 佳范圍 作用機制
溫度 450-500°C 平衡揮發(fā)速率與能耗
Cl?濃度 30-50 vol% 避免過(guò)量腐蝕設備
載氣流速 0.8-1.2 L/min 確保氣態(tài)AuCl?充分帶出
工業(yè)案例：

日本DOWA的流化床氯化系統：處理含金0.2%的電子廢料，回收率>99%

兩級冷凝設計：200°C（收集AuCl?），二級50°C（捕集Hg/Pb氯化物）

挑戰：

設備需采用哈氏合金C276（耐氯腐蝕）

尾氣需堿洗+活性炭吸附處理

金鹽回收中的飛秒激光解離技術(shù)
超快激光（脈寬100 fs）選擇性剝離電子廢料中的金層：

工藝參數
參數 設定值 物理效應
波長(cháng) 515 nm 金吸收系數達10? cm?1
能量密度 0.5 J/cm2 超過(guò)金燒蝕閾值（0.3 J/cm2）
重復頻率 100 kHz 平衡效率與熱影響區
加工效果
剝離精度：±2 μm（可保留底層基材完整性）

金純度：99.9%（無(wú)銅、鎳等基材混入）

速率：處理手機主板達5 cm2/s

技術(shù)優(yōu)勢：

非接觸式加工避免機械應力

廢氣僅需簡(jiǎn)單過(guò)濾（無(wú)化學(xué)溶劑揮發(fā)）

設備成本：飛秒激光系統約$0.5M/臺，適合高值廢料處理

金鹽回收吸附材料與技術(shù)
新型吸附劑性能對比：

活性炭類(lèi)

椰殼炭：孔徑2-5nm，吸附量12kg/t

煤質(zhì)炭：機械強度>95%，適用CIP工藝

離子交換樹(shù)脂

強堿性201×7：交換容量1.8mmol/g

螯合型IRC-718：選擇性系數Au/Cu=1500

功能化材料

硫醇改性SiO?：吸附速率常數k=0.12min?1

石墨烯氣凝膠：比表面積650m2/g，吸附量35kg/t

工業(yè)案例：

南非AngloGold的樹(shù)脂廠(chǎng)：處理量2000m3/d，尾液<0.01mg/L

動(dòng)態(tài)吸附柱設計：徑高比1:4，空塔流速8BV/h

金鹽回收環(huán)保處理與安全管理
關(guān)鍵環(huán)保技術(shù)：

廢水處理

破氰工藝：

堿性氯化法：ORP>300mV，CN?<0.2mg/L

臭氧氧化：0.5-1.0g O?/g CN

重金屬去除：

硫化鈉沉淀：殘余Au<0.01mg/L

電絮凝：鋁電極，電流密度10A/m2

廢氣治理

氰化氫吸收：NaOH噴淋塔，效率>99.9%

汞齊化裝置：處理含汞金鹽廢氣

固廢處置

危廢代碼：HW17（含氰廢物）

固化處理：水泥固化體強度>10MPa

安全規范：

氰化物車(chē)間：設置HCN檢測報警（TLV=10ppm）

應急洗眼器：服務(wù)半徑15m內配置

金鹽回收生物冶金回收技術(shù)
生物技術(shù)應用進(jìn)展：

菌種選擇

嗜金屬硫桿菌：氧化Fe2?產(chǎn)生Fe3?氧化劑

芽孢桿菌：分泌氰化物（0.1-0.3mM）

工藝參數

pH范圍：1.5-2.5（酸性）或9-10（堿性）

溫度：30-45℃

反應時(shí)間：5-15天

技術(shù)指標

浸出率：65-85%

能耗：僅為化學(xué)法的20%

投資成本：$1.2-1.8M/100tpd

局限性：

菌種耐受性：Au濃度>50mg/L時(shí)活性抑制

反應速率：比化學(xué)法慢10-20倍