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腐蝕
（元器件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑）
⒈ 銅與FLUX起化學(xué)反應，形成綠色的銅的化合物。
⒉ 鉛錫與FLUX起化學(xué)反應，形成黑色的鉛錫的化合物。
⒊ 預熱不充分（預熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，
4．殘留物發(fā)生吸水現象，（水溶物電導率未達標）
5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。
6．FLUX活性太強。
7．電子元器件與FLUX中活性物質(zhì)反應。
焊料過(guò)多
焊接溫度過(guò)低或傳送帶速度過(guò)快，使熔融焊料的黏度過(guò)大。錫波溫度為250±5℃，焊接時(shí)間3-5s。
根據PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無(wú)貼裝元器件等設置預熱溫度。
焊劑活性差或比重過(guò)小。更換焊劑或調整適當的比重。
焊盤(pán)、插裝孔、引腳可焊性差。提高印制板加工質(zhì)量，元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中。
焊料中錫的比例減小，或焊料中雜質(zhì)成分過(guò)高（CU<0.08%），使熔融焊料的黏度增加，流動(dòng)性變差。錫的比例<61.4%時(shí)，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過(guò)高時(shí)應更換焊料。
焊料殘渣太多。每天結束工作后應清理殘渣。
濺錫球（珠）形成原因：
1．PCB在制造或儲存中受潮。
2．環(huán)境濕度大，潮氣在多縫的PCB上凝聚，廠(chǎng)房?jì)扔治床扇◎灣贝胧?br />
3．鍍層和助焊劑不相溶，助焊劑選用不當。
4．漏涂助焊劑或涂覆量不合區，助焊劑吸潮夾水。
5．阻焊層不良，沾附釬料殘渣。
6．基板加工不良，孔壁粗糙導致槽液積聚，PCB設計時(shí)未做分析。
7．預熱溫度不合適。
8．鍍銀件密集。
9．釬料波峰狀選擇不合適。
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