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真空鍍膜設備生產(chǎn)線(xiàn)它的運作原理其實(shí)很簡(jiǎn)單。就是通過(guò)真空狀態(tài)下正交磁場(chǎng)使電子轟擊氬氣形成的氬離子再轟擊靶材，靶材離子沉積于工件表面成膜。如此車(chē)燈鍍膜機廠(chǎng)家就該考慮與膜層厚度的均勻性有關(guān)的有真空狀態(tài)、磁場(chǎng)、氬氣這三個(gè)方面。真空狀態(tài)就需要抽氣系統來(lái)控制的，每個(gè)抽氣口都要同時(shí)開(kāi)動(dòng)并力度一致，這樣就可以控制好抽氣的均勻性，如果抽氣不均勻，在真空室內的壓強就不能均勻了，壓強對離子的運動(dòng)是存在一定的影響的。另外抽氣的時(shí)間也要控制，太短會(huì )造成真空度不夠，但太長(cháng)又浪費資源，不過(guò)有真空機的存在，要控制好還是不成問(wèn)題的。
金屬在真空中加熱時(shí)會(huì )變成氣體而蒸發(fā)，真空蒸發(fā)就是利用此原理。處理時(shí)多在10-5Torr以下的真空中進(jìn)行，金屬及各種化合物都可當作被附著(zhù)物質(zhì)，其應用例有鏡片、反射鏡、塑膠零件等；但是以金屬表面硬化為目的的用途則很少，主要多用于裝飾性物件。
電鍍填通孔技術(shù)可分為直流電鍍一步法、脈沖電鍍一步法及脈沖電鍍兩步法。
直流電鍍一步法被視為用銅填充通孔的理想工藝，因為它可大限度地減少電鍍槽的數量和縮短電鍍生產(chǎn)線(xiàn)長(cháng)度。但直流電鍍銅填通孔受基板厚度的限制。對于厚度小于0.20 mm、直徑為100μm的基板，搭配的設備和合適的添加劑，使用直流電鍍一步法尚可實(shí)現填通孔。
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