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LED封裝熱阻主要包括材料內部熱阻和界面熱阻。散熱基極的作用主要是吸收芯片產(chǎn)生的熱量，并傳導到熱阻上，實(shí)現與外界的熱交換;而減少界面和界面接觸熱阻，增強散熱也是關(guān)鍵。因此芯片和散熱基極的熱界面材料選擇十分重要，目前采用低溫或共晶焊膏或銀膠。德國量一照明使用的LED芯片內使用的導熱膠是內摻納米顆粒的導熱膠，有效提高了界面傳熱，減少了界面熱阻，加速了LED芯片的散熱。在LED使用過(guò)程中，輻射復合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時(shí)產(chǎn)生的損失，主要有三個(gè)方面：芯片內部結構缺陷以及材料的吸收，光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失；由于入射角大于全反射臨界角而引出的全反射損失；通過(guò)在芯片表面覆蓋一層折射率相對較高的透明膠層有效減少光子在界面的損失，提高了取光率。

隨著(zhù)社會(huì )的發(fā)展和經(jīng)濟的發(fā)展，電纜的使用也越來(lái)越多了。但是隨著(zhù)人們的環(huán)保意識的提升，如何能夠生產(chǎn)環(huán)保的電纜，如何能夠合理的利用電纜成為了一個(gè)大家比較關(guān)心的問(wèn)題。一直在努力于技術(shù)的，努力的做到，綠色環(huán)保，減少資源的不合理利用。

依據不一樣環(huán)境和設備的運用請求，計算機電纜屬于電氣配備用電纜。電纜絕緣可選用聚、聚氯、交聯(lián)聚、氟塑料、硅橡膠等材料。聚的絕緣電阻高，耐電壓好，介電系數小和介質(zhì)損耗溫度和變頻率的影響也小，不但能滿(mǎn)足傳輸功能的請求，并且能確保電纜的運用壽命。為了削減回路間的彼此串擾和外部攪擾，電纜需選用構造。電纜還有阻燃計算機的電纜，小貓牌的電線(xiàn)電纜以及電子計算機電纜等等。

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主要用于重型車(chē)間的承重骨架、受動(dòng)力荷載作用的廠(chǎng)房結構、板殼結構、高聳電視塔和桅桿結構、橋梁和倉庫等大跨度結構、高層和層建筑等。鋼結構今后應研究度鋼材，大大提高其屈服點(diǎn)強度；此外要軋制新品種的型鋼，H型鋼（又稱(chēng)寬翼緣型鋼）和T形鋼以及壓型鋼板等以適應大跨度結構和層建筑的需要。鋼結構又分輕鋼和重鋼。判定沒(méi)有一個(gè)統一的標準，很多有經(jīng)驗的設計師或項目經(jīng)理也常常不能完全說(shuō)明白，可以以一些數據綜合考慮并加以判斷。