在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進(jìn)行光聚合反應，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。要使每種干膜聚合效果好，就有一個(gè)佳的曝光量。從光能量的定義公式可知，總曝光量E是光強度I和曝光時(shí)間T的乘積。若光強度I不變，則曝光時(shí)間T就是直接影響曝光總量的重要因素。曝光不足時(shí)，由于聚合不，在顯影過(guò)程中，膠膜溶脹變軟，導致線(xiàn)條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結合不良；若曝光過(guò)度，會(huì )造成顯影困難，也會(huì )在電鍍過(guò)程中產(chǎn)生起翹剝離，形成滲鍍。所以，解決的工藝措施就是嚴格控制曝光時(shí)間，每種類(lèi)型的干膜在起用時(shí)應按工藝要求進(jìn)行測量。如采用瑞士頓21級光楔表，級差0.15，以控制6-9級為宜。

當曝光過(guò)度時(shí)，紫外光透過(guò)照相底片上透明部分并產(chǎn)生折射、衍射現象，照射到照相底片不透明部分下的干膜處，使本來(lái)不應該發(fā)生光聚合反應的該部分干膜，被部分曝光后發(fā)生聚合反應，顯影時(shí)就會(huì )產(chǎn)生余膠和線(xiàn)條過(guò)細的現象。因此，適當的控制曝光時(shí)間是控制顯影效果的重要條件。

正顯影時(shí)，顯影色粉所帶電荷的極性，與感光鼓表面靜電潛像的電荷極性相反。顯影時(shí)，在感光鼓表面靜電潛像是場(chǎng)力的作用下，色粉被吸附在感光鼓上。靜電潛像電位越高的部分，吸附色粉的能力越強；靜電潛像電位越低的部分，吸附色粉的能力越弱。對應靜電潛像電位（電荷的多少）的不同，其吸附色粉量也就不同。

反轉顯影中，感光鼓與色粉電荷極性相同。顯影時(shí)，通過(guò)感光鼓和顯影輥之間的電場(chǎng)作用，碳粉被吸到感光鼓曝光區域。其中曝光部位電位低于顯影輥表面電位低于感光鼓未曝光部位電位。這樣感光鼓表面不可見(jiàn)的靜電潛像，就變成了可見(jiàn)的與原稿濃淡一致的不同灰度層次的色粉圖像。在靜電復印機中，色粉的帶電通常是通過(guò)色粉與載體的摩擦來(lái)獲得的，名稱(chēng)后色帶電極性與載體帶電極性相反（單組份顯影劑中，僅有碳粉，碳粉與出粉刀摩擦帶電）。

干膜為一種含羧基的有機物，也會(huì )含有一些金屬離子（如ca2+和mg2+），傳統的是用碳酸根去作用羧基，去除有機物，但是缺陷在于碳酸根容易反應產(chǎn)生沉淀（如碳酸鈣和碳酸鎂），粘連到板子上，粘上去的這塊區域在后續的去膜中去不掉，被當作線(xiàn)路了（本來(lái)這塊不是線(xiàn)路），造成短路。
化學(xué)電鍍錫主要是在電源板部分鍍上一層錫，用來(lái)保護線(xiàn)路板部分不被蝕刻液腐蝕，同時(shí)增強線(xiàn)路板的可焊接性。鍍錫與鍍銅原理一樣，只不過(guò)鍍銅是整板鍍，而鍍錫只鍍線(xiàn)路部分。鍍錫是pcb制板中非常重要的一個(gè)環(huán)節，鍍錫的好壞直接影響到了制板的成功率和線(xiàn)路精度。