1、灌封膠又稱(chēng)電子膠，是一個(gè)廣泛的稱(chēng)呼，它主要用于電子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保護等。其中經(jīng)常用到的就是聚氨酯灌封膠和環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠，那么二者之間到底有哪些不同之處呢?
聚氨酯(PU)灌封膠主要成分是多本和聚醚多元醇在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯(lián)固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結性能、絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過(guò)調整和聚醚多元醇的含量來(lái)改變，它主要應用到各種電子電器設備的封裝上。

聚氨酯
優(yōu)點(diǎn)：聚氨酯灌封膠具有較為的耐低溫性能，材質(zhì)稍軟，對一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結性，粘結力介于環(huán)氧樹(shù)脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。
缺點(diǎn)：耐高溫能力差且容易起泡，采用真空脫泡；固化后膠體表面不平滑且韌性較差，能力、抗震和紫外線(xiàn)都很弱、膠體容易變色。
應用范圍：一般應用于發(fā)熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線(xiàn)圈、電感器、變阻器、線(xiàn)形發(fā)動(dòng)機、固定轉子、電路板、LED、泵等。

3.混凝土細微裂縫灌漿樹(shù)脂產(chǎn)品物理性能指標范圍項目指標值檢測值檢驗標準抗壓強度（終結果，MPa）≥6570.0GB/T50367-2006抗彎強度（終結果，MPa）≥4548.0GB/T50367-2006受壓彈性模量（終結果，MPa）≥3.0×1033.2×103GB/T50367-2006抗拉強度（終結果，MPa）≥3033GB/T50367-2006伸長(cháng)率（%）≥1.31.58GB/T50367-2006鋼-鋼拉伸抗剪強度標準值（MPa）≥1516GB/T50367-2006與混凝土正啦粘接強度（MPa）≥2.52.8GB/T50367-20064.配比：混凝土細微裂縫灌漿樹(shù)脂A:混凝土細微裂縫灌漿樹(shù)脂B=2:1包裝：A:15KG/鐵桶，B:5KG/塑桶（4桶裝一個(gè)紙箱）?；蚋鶕蛻?hù)要求定制包裝規格。該產(chǎn)品運輸按照一般化學(xué)品運輸。

首場(chǎng)所準備：
1、工程開(kāi)工報告、施工許可證、施工組織設計、材料、設備報審。
2、砼配合比設計、材料送檢。
3、開(kāi)工現場(chǎng)驗收。臨時(shí)設施（方案）、安全和文明施工準備。
4、工程測量定位記錄應該所有準備的：

建筑工程基本情況表
建設批文材料（向建設單位索要的立項批文）
建設工程規劃許可證（向建設單位索要 的規劃許可證）
建設工程中標通知書(shū)（向建設單位索要索要的中標通知書(shū)）
施工合同（向建設單位索要的施工合同）
監理合同（向監理單位索要的監理合同）
瓷磚空鼓修補施工現場(chǎng)示例圖：

地下車(chē)庫、車(chē)間、展覽中心等大面積、超大面積的混凝土地面越來(lái)越多，混 凝土面層空鼓、開(kāi)裂等問(wèn)題也隨之而來(lái)?；炷量展臅?huì )造成混凝土地面在使用中出現坑洼、斷板，直至混凝土地面完全破壞無(wú)常使用。
混凝土面層施工中基層的清理、界面處理、面層伸縮縫的尺寸及切割時(shí)機等都會(huì )影響到面層的裂縫的密度和空鼓的嚴重程度?；炷量展奈⒖坠酀{處理工藝性?xún)r(jià)比較高。由于混凝土地面空鼓的灌漿處理中對環(huán)氧樹(shù)脂的要求很高，高流動(dòng)性、高強度、收縮極小。若不采取多種復合改性手段，而僅采用普通配方及普通固化劑（如）固化環(huán)氧樹(shù)脂，不僅脆性大、力學(xué)及耐久性相對不足，而且還存在收縮較大、不能低溫固化及濕面粘結、施工不方便等缺陷。造成混凝土空鼓施工后再出現空鼓。