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芯片制造、裝備材料主導地位進(jìn)一步加強,芯片設計、封裝形成規?;蹚募夹g(shù)創(chuàng )新看,到2025年,工藝、成熟工藝、特色工藝進(jìn)入前列,EDA工具、光刻膠、大硅片等關(guān)鍵“卡脖子”技術(shù)產(chǎn)業(yè)化取得突破,2種以上關(guān)鍵裝備進(jìn)入制造企業(yè)采購體系從企業(yè)培育看,到2025年,引進(jìn)培育5家以上國內外的芯片制造企業(yè);形成5家年收入超過(guò)20億元的設備材料企業(yè);培育10家以上的上市企業(yè),圍繞5G、CPU、人工智能、、無(wú)人駕駛等細分領(lǐng)域發(fā)展一批角獸設計企業(yè)《規劃》還提出,匯聚超。
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