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一般來(lái)說(shuō)，交聯(lián)劑與硅烷偶聯(lián)劑是不同的，但也有例外，如以苯胺甲基三乙氧基硅烷為代表的α系列硅烷偶聯(lián)劑就在單組分脫醇型室溫硫化硅橡膠中獲得了廣泛的應用。
硅烷偶聯(lián)劑的使用方法主要有表面預處理法和直接加入法，前者是用稀釋的偶聯(lián)劑處理填料表面，后者是在樹(shù)脂和填料預混時(shí)，加入偶聯(lián)劑原液。
硅烷偶聯(lián)劑KH-560能夠增強許多無(wú)機物填充的尼龍，聚對苯二酸酯在內的復合材料的電學(xué)性能。對范圍廣泛的填充劑和基體，包括：用石英填充的環(huán)氧密封劑、預混配方，用砂填充的環(huán)氧樹(shù)脂混凝土修補材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環(huán)氧樹(shù)脂材料。
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