焊接的溫度要適當，不能過(guò)高、不能過(guò)低。為了使溫度適當，應根據電子元件的大小選用功率合 適的自動(dòng)焊錫機，當選用的自動(dòng)焊錫機的功率一定時(shí)，應注意控制加熱時(shí)間的長(cháng)短。當焊錫從烙鐵頭上 自動(dòng)散落到被焊物上時(shí)，說(shuō)明加熱時(shí)間已足夠。此時(shí)迅速移開(kāi)烙鐵頭，被焊處留下一個(gè)圓滑的焊點(diǎn)。若 移開(kāi)自動(dòng)焊錫機后，被焊處一點(diǎn)錫不留或留下少，則說(shuō)明加熱時(shí)間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移 開(kāi)自動(dòng)焊錫機前，焊錫就往下流，則表明加熱時(shí)間太長(cháng)，溫度過(guò)高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔 化較快又不冒煙時(shí)為佳焊接溫度。

上錫的量要適中?？梢愿鶕韬更c(diǎn)的大小來(lái)決定自動(dòng)焊錫機的蘸錫量，使焊錫足夠包裹住被焊物，形成一個(gè)大小合適且圓滑的焊點(diǎn)。焊點(diǎn)也不是錫多、錫大為好，相反，這種焊點(diǎn)虛焊的可能性更大 ，有可能是焊錫堆積在上面，而不是焊在上面。若一次上錫量不夠，可再次補焊，但須待前次上的錫一同被熔化后再移開(kāi)自動(dòng)焊錫機;若一次上錫量太多，可用烙鐵頭帶走適量。

焊接時(shí)間要控制好，不能過(guò)長(cháng)。焊接時(shí)間的恰當運用也是焊接技藝的重要環(huán)節。如果是印制電路板的焊接。一般以1～2S為宜。焊接時(shí)間過(guò)長(cháng)，焊料中的焊劑完全揮發(fā)，失去助焊作用，使焊點(diǎn)表面氧化 ，造成焊點(diǎn)表面粗糙、發(fā)黑、不光亮、帶毛刺或流動(dòng)等缺陷。同時(shí)，焊接時(shí)間過(guò)長(cháng)、溫度過(guò)高，還容易 燙壞元器件或印制電路板的銅箔。若焊接時(shí)間過(guò)短，又達不到焊接溫度，焊錫不能充分熔化，影響焊劑的潤濕，易造成虛焊。

烙鐵頭插在發(fā)熱芯內部，加熱器產(chǎn)生的一部分熱能量被吸收到烙鐵頭上，而另一部分則會(huì )流失。必需要擴大加熱器的功率獲得性能相等的熱量。過(guò)大的功率一方面增加溫度穩定控制的難度，而且過(guò)大的消耗導致發(fā)熱芯和烙鐵頭的壽命減短。

過(guò)高的溫度會(huì )減弱烙鐵頭的功能、加快其氧化，相對縮短使用壽命。在能夠工作的情況下，盡量使用低溫焊接，高溫會(huì )使烙鐵頭加速氧化。烙鐵頭壽命。如果烙鐵頭溫度超過(guò)470°C，它的氧化速度是380°C的兩倍。一般建議使用溫度350~380度。1.2mm以下小焊點(diǎn)350~360度，1.2mm以上大焊點(diǎn)380~420度。這個(gè)問(wèn)題點(diǎn)，自動(dòng)焊錫機配套的溫控自身的熱能補償能力一定要好，不然治標不治本。

經(jīng)常保持烙鐵頭上錫，可以減低烙鐵頭的氧化機會(huì )，使烙鐵頭更耐用。使用后，應待烙鐵頭溫度稍為降低后才加上新焊錫，使鍍錫層有更佳的防氧化效果。 切記不要空燒。一定要確保烙鐵頭上錫面有錫做保護。