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腐蝕
（元器件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑）
⒈ 銅與FLUX起化學(xué)反應，形成綠色的銅的化合物。
⒉ 鉛錫與FLUX起化學(xué)反應，形成黑色的鉛錫的化合物。
⒊ 預熱不充分（預熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，
4．殘留物發(fā)生吸水現象，（水溶物電導率未達標）
5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。
6．FLUX活性太強。
7．電子元器件與FLUX中活性物質(zhì)反應。
在波峰焊接階段，PCB要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點(diǎn)上，因此波峰的高度控制就是一個(gè)很重要的參數?？梢栽诓ǚ迳细郊右粋€(gè)閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變，將一個(gè)感應器安裝在波峰上面的傳送鏈導軌上，測量波峰相對于PCB的高度，然后用加快或降低錫泵速度來(lái)保持正確的浸錫高度。錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣，則錫渣進(jìn)入波峰里面的可能性會(huì )增加?？梢酝ㄟ^(guò)設計錫泵系統來(lái)避免這種問(wèn)題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節省費用。
空洞形成原因：
1．孔線(xiàn)配合關(guān)系嚴重失調，孔大引線(xiàn)小波峰焊接幾乎出現空穴現象
2．PCB打孔偏離了焊盤(pán)中心。
3．焊盤(pán)不完整。
4．孔周?chē)忻袒虮谎趸?br />
5．引線(xiàn)氧化，臟污，預處理不良。
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