11年
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重慶收購液晶驅動(dòng)IC,回收液晶驅動(dòng)IC,收購液驅動(dòng)IC,回收數碼驅動(dòng)IC |
面向地區 |
全國 |
功能介紹:
Timing controller:
(a)通過(guò)控制信號,協(xié)同Source driver,Gate driver按照正確的時(shí)序工作,驅動(dòng)面板;
(b)數據信號的輸入并做相應處理后傳輸到source driver;
(c)內嵌基本圖像處理算法(FRC,Over Drive,BFI,Color Engine,Gamma Correction)等;
Source driver:
接受Timing controller的控制信號(Pol,TP,STH),將輸入數據信號轉換成電壓輸出,配合TFT的開(kāi)關(guān),對面板的像素電極進(jìn)行充電;
Gate driver:
接受Timing controller的控制信號(OE,STV,CPV),按照正確的時(shí)序循環(huán)輸出開(kāi)關(guān)電壓給TFT 柵極,控制TFT的開(kāi)關(guān);
Gate IC 介紹
Gate Drive IC用來(lái)掃描每一行的 TFT,將其打開(kāi)來(lái)顯示該行的圖像
DDIC的封裝形式
自從三星在2013年推出曲面屏(Curved Display),柔性顯示屏技術(shù)迅速發(fā)展。大體上,顯示屏分兩類(lèi),即硬質(zhì)顯示屏和柔性顯示屏。硬質(zhì)顯示屏使用硬質(zhì)玻璃作為基板,而柔性屏使用一種塑料(polyimide,聚酰亞胺,簡(jiǎn)稱(chēng)PI,有機高分子材料)作為基板,具有可彎曲、可折疊、可卷曲的性能。一些智能手機在屏幕邊緣彎折,提升了質(zhì)感,就是歸功于這種材料。
客觀(guān)來(lái)說(shuō),COG、COF、COP是當下屏幕顯示驅動(dòng)芯片的3種不同封裝技術(shù),在廣大媒體傳導下也被稱(chēng)為“屏幕封裝”。三者主要的應用是實(shí)現手機或電視系統對其屏幕(LCD,OLED)的驅動(dòng)控制,以及與其它系統例如主板FPCB、部件等的信號鏈接。
COG(Chip On Glass)是將手機屏幕顯示驅動(dòng)芯片(Display Driver IC,DDIC)直接粘合鏈接到在玻璃材質(zhì)為主的剛性玻璃基板上(Glass Substrate),之后由FPCB鏈接至手機其余PCB或部件。通常用于剛性顯示屏,例如LCD。
而對于COP封裝,只能采用OLED屏幕,因為在OLED屏幕中,ITO的基材可以是玻璃,也可以是一種可彎折塑料。如果基材是塑料的話(huà),可以將連接FPC和驅動(dòng)IC的基材部分實(shí)現彎折,從而只需要預留出點(diǎn)膠區域的寬度就行,這種情況下,下border能做到更薄
AMOLED DDIC進(jìn)階——集成觸摸控制器IC和顯示驅動(dòng)器IC TDDI
在觸控屏中集成觸控檢測和顯示更新功能涉及兩個(gè)方面:顯示面板疊層;控制觸控和顯示這兩種功能的IC。
TDDI解決方案的架構設計和實(shí)現絕非微不足道。為了提高顯示噪聲管理和電容檢測性能,現在的新設計在觸控檢測功能和顯示更新功能之間實(shí)現了協(xié)調和同步。這樣的設計不再像立的疊層式顯示面板和外嵌式顯示屏那樣受到諸多限制,后者的觸控功能和顯示功能通常是相互立運行的。
全國收購液晶驅動(dòng)IC熱銷(xiāo)信息