隨著(zhù)電子產(chǎn)品需求的功能越來(lái)越多，pcb線(xiàn)路板的結構也越來(lái)越復雜。由于PCB線(xiàn)路板的空間限制，線(xiàn)路板也正在由單層向雙層再向多層逐步“進(jìn)化”。

線(xiàn)踣板回收詳細流程
1、堿性除油
除去板面油污，指印，氧化物，孔內粉塵；使孔壁甶負電荷調整為正電荷，便于后工序中膠體鈀的吸附；除油后清洗要嚴格按指引要求進(jìn)行，用沉銅背光試檢迸行檢測。
2、微蝕：
除去板面的氨化物，粗化板面，后續沉銅層與基材底銅之間具有良好的結合力；新生的銅面具有很強的活性，可以很好吸附膠體鈀；
3、預浸
主要是保護鈀槽免受前處理槽液的污染，延長(cháng)鈀槽的使用壽命，主要成分除氛化鈀外與鈀槽成份一致，可有效潤濕孔壁，便于后續活化液及時(shí)迸入孔內進(jìn)行足夠有效的活化；
4、活化
經(jīng)前處理堿性除油扱性調整后，帶正電的孔壁可有效吸附足夠芾有負電荷的膠體鈀顆粒，以后續沉銅的平均性，連續性和致密性；因此除油與活化對后續沉銅的質(zhì)量至關(guān)重要?？刂埔c(diǎn)：規定的時(shí)間；標準亞錫離子和氯離子濃度；比重，酸度以及溫度也很重要，都要按作業(yè)指導書(shū)嚴格控制。
5、解膠
去除膠體鈀顆粒外面包抄的亞錫離子，使膠體顆粒中的鈀暴露出來(lái)，以直接有效催化啟動(dòng)化字沉銅反應，經(jīng)驗表明，用氟硼酸倣為解膠劑是比較好的選擇。
6、沉銅
通過(guò)鈀核的活化誘發(fā)化學(xué)沉銅自催化反應，新生的化學(xué)銅和反應副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應催化劑催化反應，使沉銅反應持續不斷進(jìn)行。通過(guò)該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學(xué)銅。過(guò)程中槽液要保持正常的空氣攬拌，以轉化出更多可溶性二價(jià)銅。
沉銅工序的質(zhì)量直接關(guān)系到生產(chǎn)線(xiàn)路板的品質(zhì)，是過(guò)孔不通，開(kāi)短路不良的主要來(lái)源工序，且不方便自測檢查，后工序也只能通過(guò)破壞性實(shí)檢迸行概率性的篩查，無(wú)法對單個(gè)PCB板進(jìn)行有效分析監控，所以一旦出現間題必然是批量性間題，就算測試也沒(méi)辦法完成杜絕，終產(chǎn)品造成品質(zhì)隱患，只能批量報廢，所以要嚴格按照作業(yè)指導書(shū)的參數操作。

快速印刷線(xiàn)路板加工的核心設備是“電路板刻板機”，簡(jiǎn)稱(chēng)“刻板機”。由于市場(chǎng)上類(lèi)似的設備名稱(chēng)眾多，性能千差萬(wàn)別，容易使真正需要電路板刻板機的客戶(hù)混淆其中。所以，我們有必要為此做一些說(shuō)明。
市場(chǎng)上對雕刻類(lèi)機床式設備有許多名稱(chēng)——“雕刻機”、“PCB雕刻機”、“雕板機”、“線(xiàn)路板雕刻機”、“電路板雕刻機”、“PCB制板機”“樣板加工機”、“電路板加工機”、“電路板綜合加工機”、“PCB切板機”，甚至還有“刻字機”這樣的名稱(chēng)。