絕大多數的PCB多層線(xiàn)路板在腐蝕作業(yè)中，都是以硫酸鹽為基的蝕刻藥液，其中銅是以電解的方法分離出來(lái)。PCB多層線(xiàn)路板在蝕刻過(guò)程中，其中的銅一般都是采用電解的方法分離出來(lái)，只有合適的腐蝕劑才能進(jìn)行重復使用，因此進(jìn)行蝕刻作業(yè)一定要選擇合適的腐蝕劑。

PCB多層線(xiàn)路板的蝕刻工藝還需要合理控制腐蝕劑的腐蝕速度?，F今市場(chǎng)上常用的腐蝕劑是水/氯化氨蝕刻液，在使用時(shí)還需要合理腐蝕速度，因為腐蝕速度過(guò)快有可能會(huì )導致PCB板的板面都遭遇腐蝕，而腐蝕速度過(guò)慢有可能導致其板面腐蝕效果較差。

蝕刻（etching）又稱(chēng)為光化學(xué)蝕刻，是把材料使用化學(xué)反應或物理撞擊作用而移除的技術(shù)，可分為濕蝕刻（wet etching）和干蝕刻（dry etching）兩種類(lèi)型。通常所指蝕刻也稱(chēng)光化學(xué)蝕刻（photochemical etching），指通過(guò)曝光制版、顯影后，將要蝕刻區域的保護膜去除，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

在蝕刻多層板內層這樣的薄層壓板時(shí)，板子容易卷繞在滾輪和傳送輪上而造成廢品。所以，蝕刻內層板的設備能平穩的，可靠地處理薄的層壓板。許多設備制造商在蝕刻機上附加齒輪或滾輪來(lái)防止這類(lèi)現象的發(fā)生。更好的方法是采用附加的左右搖擺的聚四氟乙烯涂包線(xiàn)作為薄層壓板傳送的支撐物。對于薄銅箔(例如1/2或1/4盎司)的蝕刻，不被擦傷或劃傷。薄銅箔經(jīng)不住像蝕刻1盎司銅箔時(shí)的機械上的弊端，有時(shí)較劇烈的振顫都有可能劃傷銅箔。

蝕刻技術(shù)其特征在于：

1.）蝕刻速率（安培/分鐘）

2.）選擇性：S=蝕刻速率材料1/蝕刻速率據說(shuō)材料2對材料1比對材料2具有S的選擇性。

3.）各向異性：A=1-橫向蝕刻速率/垂直蝕刻速率

4.）欠切：如果0.8 um的線(xiàn)是由使用1 um的光致抗蝕劑線(xiàn)作為掩模的蝕刻產(chǎn)生的，那么對于該特定的蝕刻，據說(shuō)工藝偏差是0.1um。
在純蝕刻中，金屬(通常是銅、鋅或鋼)板上覆蓋著(zhù)一層耐酸的蠟狀底層。然后，藝術(shù)家用一根尖銳的蝕刻針在地面上刮掉他/她希望成品中出現的線(xiàn)條，從而露出裸露的金屬。然后將盤(pán)子浸入酸浴中。酸“侵蝕”暴露在外的金屬，留下沉入金屬板的線(xiàn)條。然后將剩余的地面從盤(pán)子上清理掉。印版上涂滿(mǎn)墨水，然后擦去表面的墨水，只留下蝕刻線(xiàn)條上的墨水。