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硅烷偶聯(lián)劑廣泛運用于膠黏劑、涂料和油墨、橡膠、鑄造、玻璃纖維、電纜、紡織、塑料、填料、表面處理等行業(yè)。
硅烷偶聯(lián)劑KH-560適合應用于環(huán)氧基復合材料中的填料表面處理，比如環(huán)氧樹(shù)脂型的集成電子材料和印刷電路板，提高樹(shù)脂與基體或填充劑之間的粘結力?？筛纳铺盍显诰酆衔镏械姆稚⑿?，改善復合材料的機械力學(xué)性能及電性能等。
硅烷偶聯(lián)劑KH-560能夠增強許多無(wú)機物填充的尼龍，聚對苯二酸酯在內的復合材料的電學(xué)性能。對范圍廣泛的填充劑和基體，包括：用石英填充的環(huán)氧密封劑、預混配方，用砂填充的環(huán)氧樹(shù)脂混凝土修補材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環(huán)氧樹(shù)脂材料。
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