電子廢料回收銅箔：
銅箔是占覆銅板成本比重大的原材料，約占覆銅板成本的30(厚板)和50(薄板)，因此銅箔的漲價(jià)是覆銅板漲價(jià)的主要驅動(dòng)力。銅箔的價(jià)格密切反映于銅的價(jià)格變化，但議價(jià)能力較弱，近隨著(zhù)銅價(jià)的節節高漲，銅箔廠(chǎng)商處境艱難，不少企業(yè)倒閉或被兼并，即使覆銅板廠(chǎng)商接受銅箔價(jià)格上漲各銅箔廠(chǎng)商仍然處于普遍虧損狀態(tài)。
電子廢料回收覆銅板：
覆銅板是以環(huán)氧樹(shù)脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產(chǎn)物，是PCB的直接原材料，在經(jīng)過(guò)蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。覆銅板行業(yè)資金需求量不高，大約為3000萬(wàn)元左右，且可隨時(shí)停產(chǎn)或轉產(chǎn)。在上下游產(chǎn)業(yè)鏈結構中，CCL的議價(jià)能力*強，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話(huà)語(yǔ)權，而且只要下游需求尚可，可將成本上漲的壓力轉嫁下游PCB廠(chǎng)商。三季度，覆銅板開(kāi)始提價(jià)，提價(jià)幅度在5-8左右，主要驅動(dòng)力是反映銅箔漲價(jià)，且下游需求旺盛可以消化CCL廠(chǎng)商轉嫁的漲價(jià)壓力。
電子廢料回收的產(chǎn)品拼版應注意這些：
1、PCB拼板的外框（夾持邊）應采用閉環(huán)設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì )變形；
2、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線(xiàn)）或≤300mm（FUJI線(xiàn)）；如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(cháng)度；
3、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用拼板；但不要拼成陰陽(yáng)板；
4、小板之間的中心距控制在75mm；
5、設置基準定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周?chē)舫霰绕浯?.5mm的無(wú)阻焊區；
6、拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應留有大于0.5mm的空間，以切割正常運行；
7、在拼板外框的四角開(kāi)出四個(gè)定位孔，孔徑4mm；孔的強度要適中。

電子廢料回收：電子廢棄物是污染源，更是寶貴資源。電子廢棄物中含有大量的鐵、銅、鋁、稀貴金屬、塑料以及玻璃等資源,回收利用價(jià)值顯著(zhù)。以廢手機為例,我國智能手機中金的含量達到280克/噸、銀的含量達到2000克/噸，分別相當于原礦的60倍與13倍以上,是真正的城市精礦。

電子廢料回收產(chǎn)品分類(lèi)：
1、陶瓷電容器：片式電容、中高壓、安規電容、 可調電容、排容、高能電容；
2、正負溫度系數熱敏電阻、可調電位器、高壓電阻；
3、片狀電感線(xiàn)圈：高頻電感、功率電感、天線(xiàn)線(xiàn)圈；
4、靜噪元件/靜噪濾波器、片狀磁珠、磁珠排、用共模扼流線(xiàn)圈、用復合型靜噪濾波器；
5、陶瓷振蕩器 ：插腳 、貼片諧振器、汽車(chē)用諧振器、聲表振蕩器；
6、通訊設備用濾波器、聲表濾波器、射頻濾波器、中頻濾波器、鑒頻器 、介質(zhì)/天線(xiàn)/收發(fā)共用器、介質(zhì)帶通濾波器；
7、高頻元件：高頻用微型片狀電容器、片狀介質(zhì)天線(xiàn)、介質(zhì)諧振器、射頻開(kāi)關(guān)、同軸連接線(xiàn)；
8、高頻組件：PLL組件；射頻開(kāi)關(guān)；微波振蕩器 ，藍牙模塊；
9、電源：開(kāi)關(guān)電源，高壓電源，超薄型電源 ，電源模組；
10、傳感器元件：陀螺儀，超聲波、沖擊、旋轉、磁性識別、熱電型紅外、溫度等傳感器；
11、壓電元件：蜂鳴器，蜂鳴器振動(dòng)板等。