深圳市益承電子科技有限公長(cháng)期回收原裝進(jìn)口連接器：回收TE泰科連接器、回收莫仕MOLEX連接器、回收KYOCERA京瓷連接器、回收SAMTEC連接器、回收廣瀨（HIROSE）連接器、回收JST日本壓著(zhù)端子連接器、回收JAE日本航空電子連接器。
每個(gè)電子元器件制造生產(chǎn)企業(yè)都會(huì )存在電子呆料、廢料的情況，如何處理比較合理？從以往的電子呆料處理市場(chǎng)反饋來(lái)說(shuō)，大部分企業(yè)都有自己長(cháng)期的處理渠道，一般來(lái)說(shuō)就是有固定的3個(gè)左右回收商合作，但是也有弊端，因為封閉性導致沒(méi)有市場(chǎng)數據參入，廠(chǎng)家會(huì )覺(jué)得價(jià)格賣(mài)得低，回收商會(huì )覺(jué)得價(jià)格收得高，都是想著(zhù)能利潤。
回收工廠(chǎng)庫存尾料、呆料，歡迎聯(lián)系錢(qián)小姐。

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電源模塊回收
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器，其特點(diǎn)是可為集成電路（ASIC）、數字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 及其他數字或模擬負載提供供電。一般來(lái)說(shuō)，這類(lèi)模塊稱(chēng)為負載點(diǎn) (POL) 電源供應系統或使用點(diǎn)電源供應系統 (PUPS)。由于模塊式結構的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設備、接入設備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車(chē)電子、航空航天等。

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可控硅回收
可控硅(Silicon Controlled Rectifier) 簡(jiǎn)稱(chēng)SCR，是一種大功率電器元件，也稱(chēng)晶閘管。它具有體積小、、壽命長(cháng)等優(yōu)點(diǎn)。在自動(dòng)控制系統中，可作為大功率驅動(dòng)器件，實(shí)現用小功率控件控制大功率設備。它在交直流電機調速系統、調功系統及隨動(dòng)系統中得到了廣泛的應用。
可控硅分單向可控硅和雙向可控硅兩種。雙向可控硅也叫三端雙向可控硅，簡(jiǎn)稱(chēng)TRIAC。雙向可控硅在結構上相當于兩個(gè)單向可控硅反向連接，這種可控硅具有雙向導通功能。其通斷狀態(tài)由控制極G決定。在控制極G上加正脈沖(或負脈沖)可使其正向(或反向)導通。這種裝置的優(yōu)點(diǎn)是控制電路簡(jiǎn)單，沒(méi)有反向耐壓?jiǎn)?wèn)題，因此特別適合做交流無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)使用。

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IGBT模塊回收
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，絕緣柵雙極型晶體管，是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場(chǎng)效應管)組成的復合全控型電壓驅動(dòng)式功率半導體器件, 兼有MOSFET的高輸入阻抗和GTR的低導通壓降兩方面的優(yōu)點(diǎn)。GTR飽和壓降低，載流密度大，但驅動(dòng)電流較大；MOSFET驅動(dòng)功率很小，開(kāi)關(guān)速度快，但導通壓降大，載流密度小。IGBT綜合了以上兩種器件的優(yōu)點(diǎn)，驅動(dòng)功率小而飽和壓降低。非常適合應用于直流電壓為600V及以上的變流系統如交流電機、變頻器、開(kāi)關(guān)電源、照明電路、牽引傳動(dòng)等領(lǐng)域。

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電腦芯片回收
電腦芯片其實(shí)是個(gè)電子零件 在一個(gè)電腦芯片中包含了千千萬(wàn)萬(wàn)的電阻 電容以及其他小的元件。電腦上有很多的芯片，內存條上一塊一塊的黑色長(cháng)條是芯片，主板、硬盤(pán)、顯卡等上都有很多的芯片，CPU也是塊電腦芯片，只不過(guò)他比普通的電腦芯片更加的復雜更加的精密 。芯片有南橋芯片，北橋芯片，芯片是主板的心臟，CPU是電腦的心臟。不過(guò)芯片分好多種，比如CPU也可說(shuō)為是芯片，還有顯卡芯片、聲卡芯片等等，他們大部分是計算作用。

深圳市益承電子科技有限公司主營(yíng)回收工廠(chǎng)電子庫存，電子IC庫存回收，回收工廠(chǎng)清倉、轉行的庫存電子產(chǎn)品、半成品、配件、電子元器件，長(cháng)期回收IC
IC芯片回收是指將廢棄的IC（集成電路）芯片進(jìn)行回收和再利用的過(guò)程。由于IC芯片中包含有寶貴的金屬和其他材料，回收可以有效地降低資源浪費，減少環(huán)境污染。
IC芯片回收的過(guò)程主要包括以下幾個(gè)步驟：
1. 收集：回收公司或機構會(huì )收集廢棄的IC芯片，可以通過(guò)回收站、廢品回收中心、電子垃圾回收站等途徑進(jìn)行收集。
2. 分類(lèi)：收集到的IC芯片會(huì )進(jìn)行分類(lèi)，根據不同種類(lèi)的芯片進(jìn)行分揀，以便后續的處理和利用。
3. 處理：對于回收的IC芯片，會(huì )進(jìn)行處理，包括去除外部封裝材料、分離金屬和非金屬部分。
手機ic芯片回收
手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、處理器、無(wú)線(xiàn)IC和電源管理IC等。目前主要手機芯片平臺有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。