處理與再利用
金屬回收：對于拆解后的板卡零部件，含有金屬的部分會(huì )通過(guò)化學(xué)方法進(jìn)行金屬提取。例如，使用特定的化學(xué)溶液將板卡中的金、銀、銅、鈀等金屬溶解出來(lái)，然后通過(guò)一系列的分離和提純工藝，將這些金屬回收再利用?；厥盏慕饘倏梢灾匦掠糜陔娮釉骷圃?、珠寶加工等行業(yè)。
塑料與其他材料回收：板卡中的塑料外殼、連接線(xiàn)等塑料制品，經(jīng)過(guò)清洗、粉碎等處理后，可以作為再生塑料原料，用于生產(chǎn)新的塑料制品。一些陶瓷電容、玻璃纖維等其他材料，也可以通過(guò)相應的處理方法進(jìn)行回收再利用，減少資源浪費。
二手市場(chǎng)銷(xiāo)售：經(jīng)過(guò)檢測和修復后能正常工作的板卡，會(huì )進(jìn)入二手市場(chǎng)銷(xiāo)售。這些板卡可以為一些對電腦性能要求不高的用戶(hù)，或者需要進(jìn)行設備維修的用戶(hù)提供的選擇?；厥掌髽I(yè)會(huì )對這些板卡進(jìn)行清潔、包裝，并提供一定的質(zhì)量，以提高其市場(chǎng)競爭力。

市場(chǎng)因素
供需關(guān)系：當市場(chǎng)上對某種板卡的需求量大，而回收量相對較少時(shí)，回收價(jià)格就會(huì )上漲。反之，如果某種板卡大量被回收，而市場(chǎng)需求較低，價(jià)格就會(huì )下降。例如，隨著(zhù)人工智能的發(fā)展，對計算卡的需求增加，相關(guān)板卡的回收價(jià)格也可能隨之上升。
行業(yè)發(fā)展趨勢：電子科技行業(yè)不斷發(fā)展，新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現。如果某種板卡所支持的技術(shù)逐漸被淘汰，其回收價(jià)格會(huì )降低。如早期的 ISA 接口板卡，隨著(zhù) PCI、PCI - E 等接口的普及，其回收價(jià)格就變得很低。

檢測分類(lèi)
外觀(guān)檢查：對回收的板卡進(jìn)行外觀(guān)檢查，查看是否有明顯的物理?yè)p壞，如芯片脫落、電容鼓包、電路板斷裂、燒毀痕跡等。同時(shí)，檢查板卡的接口是否有變形、氧化等情況。
功能測試：使用的測試設備對板卡進(jìn)行功能測試，判斷其是否能正常工作。例如，對于電腦主板，會(huì )測試其能否正常開(kāi)機、識別硬件設備、運行操作系統等；對于顯卡，會(huì )檢測其顯示輸出是否正常、圖形處理能力是否達標等。根據測試結果，將板卡分為可直接再利用、可修復后再利用和不可修復三類(lèi)。
分類(lèi)存放：將經(jīng)過(guò)檢測分類(lèi)的板卡分別存放?？芍苯釉倮玫陌蹇▎未娣?，準備進(jìn)入二手市場(chǎng)銷(xiāo)售；可修復的板卡送往維修部門(mén)進(jìn)行修復；不可修復的板卡則進(jìn)入拆解環(huán)節。